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分(fen)享PCB中工藝(yì)邊與MARK點畫(hua)法的要求(qiú)及添加事(shì)項

       分享PCB中(zhōng)工藝邊與(yǔ)MARK點畫法的(de)要求及添(tiān)加事項。
       1、PCB中(zhōng)工藝邊:
       寬(kuān)度不小于(yú)5mm,長度和闆(pan)子等長就(jiù)可。在拼闆(pǎn)和單片都(dōu)可以使用(yòng),上面可以(yi)打上Mark點和(he)定位孔。定(ding)位孔爲通(tong)孔,直徑爲(wèi)3mm左右。
       對于(yú)工藝邊的(de)制作方法(fa)和拼闆類(lei)似,使用2D線(xiàn)在層上畫(huà)出和PCB等長(zhang),寬度5mm的圖(tú)形,并且和(he)原先的PCB開(kai)展連接,連(lián)接方式可(kě)以是V割、郵(yóu)票孔或者(zhě)連接條,依(yi)據實際需(xu)要。
       2、MARK點畫法(fa):
       Mark點有兩部(bu)分,一個是(shì)中間的标(biāo)記點,直徑(jing)爲1mm;另一個(ge)爲圓點四(sì)周的圓形(xíng)空曠區,圓(yuan)心和中間(jian)的标記點(diǎn)的圓心重(zhong)合,直徑爲(wèi)3mm。
       Mark點設計方(fang)法:進入封(fēng)裝編輯器(qì),在頂層置(zhi)放一個直(zhi)徑爲1mm的圓(yuan)形貼片焊(han)盤。
       在頂層(ceng)置放一個(gè)直徑爲3mm的(de)銅箔挖空(kōng)區;在頂層(ceng)阻焊層放(fàng)置一個直(zhí)徑爲3mm的銅(tóng)箔;保存就(jiu)可。在使用(yong)時直接進(jin)入ECO模式,添(tiān)加Mark點封裝(zhuang)就可以,在(zài)Mark點空曠區(qu)内不能有(yǒu)走線和2D線(xiàn)。
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