1、将處(chù)于環境溫(wen)度下的PCBA闆(pǎn)放入處于(yu)同一溫度(dù)下的熱老(lǎo)化設備内(nei)，PCBA闆處于運(yùn)行狀态。
        2、将(jiang)設備内的(de)溫度以規(guī)定的速率(lǜ)降低到規(guī)定的溫度(du)值，當設備(bèi)内的溫度(du)達到穩定(dìng)以後，PCBA闆應(yīng)暴露在低(di)溫條件下(xià)保持2h。
        3、将設(she)備内的溫(wēn)度以規定(ding)的速率升(sheng)高到規定(dìng)的溫度，當(dāng)設備内的(de)溫度達到(dao)穩定以後(hou)，PCBA闆應暴露(lù)在高溫條(tiao)件下保持(chí)2h。
        4、将設備内(nèi)的溫度以(yǐ)規定的速(su)率降低到(dao)室溫，連續(xù)重複做至(zhi)直到規定(ding)的老化時(shi)間，并且按(àn)規定的老(lǎo)化時間對(dui)PCBA闆進行一(yī)次測量和(hé)記錄。