在PCBA生(sheng)産加工(gong)中，如何(he)才能縮(suō)減成本(ben)，縮減成(cheng)本有哪(nǎ)些方面(mian)留意事(shì)項，下面(miàn)是小編(biān)整理的(de)縮減PCBA生(sheng)産加工(gōng) 制形成(chéng)本的8個(ge)要素：
       1、闆(pan)子的尺(chi)寸自然(ran)是個重(zhong)點。闆子(zǐ)尺寸越(yue)小則成(chéng)本就越(yue)低。一局(ju)部PCB的尺(chǐ)寸曾經(jing)成爲規(guī)範，規範(fan)尺寸的(de)PCB闆成本(ben)縮減。
       2、運(yun)用SMT會比(bǐ)插件來(lai)得省錢(qian)，由于SMT能(néng)使闆子(zi)上貼較(jiào)多的元(yuán)器件。
       3、另(lìng)外，假如(ru)PCB闆上的(de)元器件(jian)很密集(jí)，那麽PCB布(bù)線也需(xū)要詳細(xì)，運用的(de)設備也(yě)相對的(de)要高階(jie)。同時PCB運(yùn)用的材(cai)質也要(yao)好，在導(dǎo)線設計(ji)上也需(xū)當心，以(yǐ)免形成(chéng)耗電等(děng)會對電(diàn)路形成(chéng)影響的(de)問題。這(zhe)類問題(ti)帶來的(de)成本，相(xiàng)比減少(shao)PCB尺寸所(suǒ)節省的(de)還要多(duo)。
       4、PCB闆的總(zong)層的數(shu)量越多(duo)成本越(yuè)高，但是(shi)總層的(de)數量少(shǎo)的PCB通常(chang)會形成(chéng)尺寸的(de)增加。
       5、打(da)孔要求(qiu)耗費時(shi)間，所以(yi)PCB闆上的(de)導孔越(yue)少越好(hao)。
       6、盲孔比(bi)通孔要(yao)貴。由于(yú)盲需要(yào)在貼合(hé)前就先(xiān)鑽好洞(dong)。
       7、闆子上(shang)導孔的(de)直徑是(shi)按照零(ling)件引腳(jiao)的直徑(jìng)來決議(yì)的。假如(ru)闆子上(shang)有不同(tong)類型引(yǐn)腳的零(ling)件，那麽(me)由于機(jī)器不能(néng)運用同(tóng)一個鑽(zuàn)頭鑽的(de)洞，相對(dui)的比拟(nǐ)耗時間(jian)，也代表(biǎo)制形成(chéng)本相對(dui)增加。
       8、運(yùn)用飛針(zhēn)式探測(ce)方式的(de)電子測(cè)試，通常(chang)比光學(xué)方式貴(gui)。普通來(lái)說光學(xue)測試曾(céng)經保障(zhàng)PCB上沒有(you)錯誤。光(guang)學測試(shi)才能容(rong)易探測(ce)到電導(dao)體間不(bu)符合空(kong)隙的問(wen)題。