無錫安沃得電子有限公司

新聞(wén)動态當前位(wèi)置:首頁 > 新聞(wen)動态 >

PCBA加工和(hé)PCB加工的區别(bie)?

       多人對于PCBA加(jia)工并不熟悉(xi),經常和PCB混淆(xiáo)。那麽PCBA加工是(shi)什麽意思? PCB和(he)PCBA的又有什麽(me)區别呢?下面(miàn)我們無錫安(an)沃得電子有(you)限公司爲大(da)家做簡單介(jiè)紹:
       PCBA泛指一個(gè)加工過程,既(jì)是一塊PCB空闆(pan)經過SMT貼片,再(zài)經過DIP插件的(de)整個制造過(guò)程,PCBA來源于Printed Circuit Board +Assembly的(de)簡稱 。從上面(miàn)的介紹就能(neng)知道,PCBA泛指的(de)是一個加工(gōng)流程,也可以(yǐ)理解爲将一(yī)塊線路闆加(jiā)工爲實現特(te)定功能的線(xiàn)路闆,也就PCB闆(pan)上的所有工(gong)序都完成了(le)後才能算PCBA。而(er)PCB是指線路闆(pan),上面沒有電(dian)子元器件,也(yě)不能實現任(rèn)何功能。
       随着(zhe)電子機器的(de)高速高性能(néng)超小型化,封(fēng)裝技術獲得(dé)長足發展。芯(xīn)片尺寸封裝(zhuāng)CSP和BGA封裝向多(duo)引線端和窄(zhǎi)引線間距方(fang)向發展,并且(qiě)裸芯片封裝(zhuang)也已實用化(hua)。由于這些封(feng)裝技術的進(jin)步,對于印刷(shuā)電路闆PCB也提(ti)出新要求,即(ji)适應高密度(dù)封裝和高速(sù)化需求。
       前的(de)電子産品生(sheng)産商,要完成(chéng)一塊完整電(diàn)路闆制作,通(tōng)常需要先采(cai)購PCB空闆回來(lái)後,再去聯系(xi)貼片廠家,進(jìn)行加工。過程(cheng)麻煩,耗費的(de)成本也不少(shǎo)。現如今,多廠(chǎng)商都願意選(xuǎn)擇PCB生産廠家(jia)在生産PCB的同(tong)時代加工貼(tie)片,或者是讓(rang)貼片廠家代(dài)替采購PCB,這兩(liǎng)種方式都省(sheng)去不少麻煩(fán),加快了生産(chan)效率。而PCBA加工(gōng)廠家就能實(shí)現這兩種快(kuai)捷有效的加(jiā)工方式,爲客(kè)戶省去不少(shǎo)麻煩。
         
         轉載請(qǐng)注明出處:/
总 公 司(si)急 速 版WAP 站H5 版(bǎn)无线端AI 智能(neng)3G 站4G 站5G 站6G 站