構成SMT貼片加(jia)工工藝的八大基(ji)礎要點。
       表面組裝(zhuāng)技術的縮寫就是(shi)我們常說的SMT貼片(piàn)加工，是現代生産(chan)集成電路闆重要(yao)的工藝，加工工藝(yì)的好壞直接影響(xiang)到了電路闆的質(zhi)量，想要做好貼片(pian)産品，先就要對構(gòu)成SMT貼片加工 基本(běn)要素有清晰的認(ren)識，接下來小編就(jiu)給大家介紹一下(xià)構成其加工工藝(yi)的基礎要點。
       SMT貼片(piàn)基本工藝構成要(yào)點：
       一、絲印、點膠、貼(tiē)裝、固化、回流焊接(jiē)、清洗、檢測、返修。
       1、絲(sī)印：其作用是将焊(hàn)膏或貼片膠漏印(yin)到PCB的焊盤上，爲元(yuan)器件的焊接做準(zhun)備。所用設備爲絲(si)印機，位于SMT生産線(xiàn)的前端。
       2、點膠：它是(shì)将膠水滴到PCB的的(de)固定位置上，其主(zhu)要作用是将元器(qi)件固定到PCB闆上。所(suo)用設備爲點膠機(jī)，位于SMT生産線的前(qián)端或檢測設備的(de)後面。
       3、貼裝：其作用(yòng)是将表面組裝元(yuan)器件準确安裝到(dào)PCB的固定位置上。所(suo)用設備爲貼片機(ji)，位于SMT生産線中絲(sī)印機的後面。
       4、固化(huà)：其作用是将貼片(pian)膠融化，從而使表(biao)面組裝元器件與(yǔ)PCB闆粘接在一起。所(suo)用設備爲固化爐(lú)，位于SMT生産線中貼(tiē)片機的後面。
       5、回流(liu)焊接：其作用是将(jiang)焊膏融化，使表面(miàn)組裝元器件與PCB闆(pǎn)粘接在一起。所用(yòng)設備爲回流焊爐(lú)，位于SMT生産線中貼(tie)片機的後面。
       6、清洗(xi)：其作用是将組裝(zhuāng)好的PCB闆上面的對(duì)人有害的焊接殘(cán)留物如助焊劑等(děng)除去。所用設備爲(wèi)清洗機，位置可以(yǐ)不固定，可以在線(xian)，也可不在線。
       7、檢測(cè)：其作用是對組裝(zhuang)好的PCB闆進行焊接(jie)質量和裝配質量(liàng)的檢測。所用設備(bèi)有放大鏡、顯微鏡(jing)、在線測試儀、飛針(zhēn)測試儀、自動光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統、功(gong)能測試儀等。位置(zhi)根據檢測的需要(yào)，可以配置在生産(chǎn)線适合的地方。
       8、返(fǎn)修：其作用是對檢(jiǎn)測出現故障的PCB闆(pan)進行返工。所用工(gong)具爲烙鐵、返修工(gong)作站等。配置在生(shēng)産線中任意位置(zhì)。