在設(shè)計中，從(cong)PCB闆的裝(zhuāng)配角度(du)來看，要(yao)考慮以(yi)下參數(shu):
      1、孔的直(zhí)徑要根(gēn)據大材(cái)料條件(jian)（MMC）和小材(cái)料條件(jian)（LMC）的情況(kuàng)來決定(dìng)。一個無(wu)支撐元(yuán)器件的(de)孔的直(zhí)徑應當(dāng)這樣選(xuǎn)取，即從(cóng)孔的MMC 中(zhōng)減去引(yǐn)腳的MMC ，所(suǒ)得的差(cha)值在0.15 -0. 5mm 之(zhi)間。而且(qie)對于帶(dai)狀引腳(jiao)，引腳的(de)标稱對(duì)角線和(he)無支撐(cheng)孔的内(nèi)徑差将(jiāng)不超過(guò)0.5mm ，并且不(bú)少于0.15mm。
      2、合(hé)理放置(zhi)較小元(yuán)器件，以(yǐ)使其不(bú)會被較(jiao)大的元(yuán)器件遮(zhe)蓋。
      3、阻焊(hàn)的厚度(dù)應不大(dà)于0.05mm。
      4、絲網(wǎng)印制标(biao)識不能(neng)和任何(he)焊盤相(xiàng)交。
      5、電路(lu)闆的上(shàng)半部應(yīng)該與下(xia)半部一(yī)樣，以達(dá)到結構(gòu)對稱。因(yīn)爲不對(duì)稱的電(diàn)路闆可(ke)能會變(bian)彎曲。