一(yi)、吸嘴問(wen)題
        如吸(xī)嘴變形(xíng)，堵塞，破(po)損造成(chéng)氣壓不(bú)足，漏氣(qì)，造成吸(xī)料不起(qǐ)，取料不(bú)正，識别(bie)通不過(guò)而PCBA抛料(liao)
        方法：清(qīng)潔替換(huàn)吸嘴。
        二(er)、喂料器(qì)問題
        喂(wei)料器設(shè)置不對(dui)、位置變(biàn)形、進料(liao)機構不(bu)良造成(chéng)取料不(bu)到或取(qǔ)料不良(liang)而PCBA抛料(liao)。
        方法：重(zhòng)新設置(zhì)喂料器(qì)，對設備(bèi)進行清(qīng)理，校準(zhǔn)或替換(huan)喂料器(qì)。
        三、識别(bie)系統問(wèn)題，視覺(jiào)不良，視(shì)覺或雷(lei)射鏡頭(tou)不清潔(jie)，有異物(wu)幹擾識(shi)别，識别(bie)光源選(xuan)擇不當(dang)或強度(dù)、灰度不(bu)夠，還有(yǒu)可能就(jiù)是識别(bié)系統已(yi)壞。
        方法(fǎ)：清潔擦(cā)拭識别(bié)系統表(biao)面，保持(chí)幹淨無(wu)異物，油(yóu)污幹擾(rao)等，調整(zhěng)光源強(qiang)度、灰度(du)，替換識(shi)别系統(tong)部件。
        四(sì)、位置問(wèn)題，位置(zhi)偏移，吸(xī)嘴吸取(qǔ)料時不(bú)在料的(de)位置，取(qu)料高度(dù)不正确(que)（一般以(yi)碰到零(líng)件後下(xia)壓0.05mm爲準(zhǔn)）而造成(chéng)偏位，取(qǔ)料不正(zhèng)，有偏移(yi)，識别時(shí)跟對應(yīng)的數據(ju)參數不(bu)符而被(bei)識别系(xi)統當作(zuo)無效料(liao)抛棄。
        方(fāng)法：調整(zhěng)取料位(wèi)置，高度(dù)等參數(shu)。
        五、真空(kōng)問題，氣(qi)壓不足(zu)，真空氣(qì)管通道(dao)不順暢(chàng)，有異物(wù)堵塞真(zhen)空管道(dào)，或是真(zhēn)空有洩(xiè)漏造成(cheng)氣壓不(bu)足而取(qu)料不起(qǐ)或取起(qi)之後在(zài)去貼的(de)途中掉(diao)落。
        方法(fǎ)：調整氣(qì)壓陡坡(po)到設備(bei)要求氣(qi)壓值（一(yī)般貼片(piàn)機要求(qiu)爲0.5~~0.6Mpa），清潔(jié)疏通氣(qì)壓管道(dao)，修複洩(xie)漏氣路(lù)。
        六、貼片(piàn)機程序(xù)問題，所(suǒ)編輯的(de)程序中(zhong)元件參(cān)數設置(zhì)不對，跟(gen)來料實(shi)物尺寸(cun)，亮度等(děng)參數不(bú)符造成(cheng)識别通(tōng)不過而(er)被丢棄(qì)。
        方法：修(xiū)改元件(jian)參數，搜(sōu)尋元件(jiàn)參數值(zhí)。
        七、來料(liào)問題，來(lái)料不規(gui)範，或來(lai)料引腳(jiǎo)氧化等(děng)不合格(gé)産品。
        方(fāng)法：IQC做好(hǎo)來料檢(jian)測，跟元(yuan)件供應(yīng)商聯系(xì)。
        八、供料(liào)器問題(ti)，供料器(qì)變形，供(gong)料器進(jin)料不良(liáng)（供料器(qì)棘齒輪(lún)損壞，料(liao)帶孔沒(méi)有卡在(zài)供料器(qi)的棘齒(chi)輪上，供(gong)料器下(xia)方有異(yì)物，彈簧(huang)老化，力(lì)量不足(zu)，或電氣(qi)不良），造(zào)成取料(liào)不到或(huò)取料不(bú)良而PCBA抛(pāo)料，還有(yǒu)供料器(qi)損壞。
        方(fang)法：校正(zheng)供料器(qì)，清掃供(gòng)料器平(ping)台，替換(huàn)已壞部(bu)件或供(gong)料器。
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