SMT貼片加(jiā)工過程(cheng)中，有時(shi)候需要(yao)對元器(qi)件進行(hang)返修，将(jiang)故障位(wei)置上的(de)元器件(jian)取走，那(na)麽就要(yao)将焊點(diǎn)加熱至(zhi)熔點，焊(han)料要熔(róng)化，以免(mian)在取走(zǒu)元器件(jian)時損傷(shang)焊盤。與(yu)此同時(shi)，還要防(fáng)止PCB加熱(re)過度而(ér)造成PCB扭(niǔ)曲。
        由于(yú)返修系(xi)統的科(kē)學性，可(ke)采用計(ji)算機控(kòng)制加熱(rè)過程，使(shǐ)之與焊(hàn)膏制造(zao)廠商給(gěi)出的規(guī)格參數(shù)盡量接(jie)近，并且(qiě)應采用(yòng)頂部和(hé)底部組(zǔ)合加熱(rè)方式。一(yī)旦加熱(rè)曲線設(she)定好，就(jiù)可準備(bèi)取走元(yuán)器件。
        在(zai)将新元(yuán)器件換(huan)到返修(xiū)位置前(qian)，應需要(yao)先做預(yu)處理，包(bāo)括了除(chú)去殘留(liu)的焊料(liao)和添加(jiā)助焊劑(ji)或焊膏(gao)。完成之(zhī)後就可(kě)以将新(xin)的元器(qì)件裝到(dao)PCB上去了(le)。制定的(de)加熱曲(qǔ)線應仔(zǎi)細考慮(lü)以避免(miǎn)PCB扭曲并(bing)獲得合(hé)适再流(liu)焊效果(guo)，利用自(zì)動溫度(du)曲線制(zhì)定軟件(jiàn)進行溫(wen)度設置(zhi)。
        SMT貼片加(jiā)工返修(xiū)過程中(zhōng)，新元器(qì)件和PCB要(yao)正确對(duì)準；對于(yú)小尺寸(cun)焊盤和(he)細間距(ju)CSP及倒裝(zhuāng)芯片器(qì)件而言(yan)，返修系(xi)統的放(fàng)置能力(li)要能滿(mǎn)足高的(de)要求，那(na)就是精(jīng)度和準(zhǔn)确度。
        返(fǎn)修工藝(yi)選定後(hòu)，PCB放在工(gong)作台上(shang)，元器件(jiàn)放在容(róng)器中；然(ran)後用PCB定(dìng)位以使(shi)焊盤對(duì)準元器(qì)件上的(de)引腳或(huò)焊球。定(ding)位完成(cheng)後元器(qì)件自動(dong)放到PCB上(shang)，放置力(lì)反饋和(he)可編程(chéng)力量控(kòng)制技術(shu)可以确(que)保正确(que)放置。