氣(qi)泡一般(ban)在PCBA加工(gong)過程中(zhōng)的回流(liú)焊接和(he)波峰焊(hàn)是比較(jiao)容易出(chu)現這種(zhong)問題，那(nà)麽要怎(zen)麽避免(miǎn)呢：
1、在準(zhǔn)備貼片(piàn)之前要(yào)對暴露(lù)空氣中(zhong)時間長(zhang)的PCB和元(yuan)器件進(jìn)行烘烤(kao)，避免有(you)水分。
2、注(zhù)意錫膏(gao)的管控(kòng)，錫膏含(han)有水分(fèn)也容易(yi)産生氣(qi)孔、錫珠(zhū)的情況(kuang)。選用質(zhi)量良好(hao)的錫膏(gāo)，錫膏的(de)回溫、攪(jiǎo)拌按操(cao)作進行(hang)嚴格執(zhí)行，錫膏(gao)暴露空(kōng)氣中的(de)時間盡(jin)可能短(duan)，印刷完(wan)錫膏之(zhī)後，需要(yào)及時進(jìn)行回流(liú)焊接。
3、要(yao)對
PCBA加工(gōng)
生産車(chē)間進行(hang)濕度管(guǎn)控，有計(jì)劃的監(jian)控車間(jiān)的濕度(dù)情況，控(kòng)制在40-60%之(zhi)間。
4、爐溫(wēn)曲線需(xu)設置hellish，每(mei)日兩次(cì)對進行(hang)爐溫測(cè)試，優化(hua)爐溫曲(qu)線，升溫(wēn)速率不(bu)能過快(kuài)。預熱區(qū)的溫度(dù)需達要(yào)求，不能(néng)過低，使(shǐ)助焊劑(jì)能充分(fen)揮發，而(ér)且過爐(lu)的速度(du)不能過(guò)快。
5、合理(lǐ)的噴塗(tú)助焊劑(jì)，在過波(bo)峰焊時(shi)，助焊劑(jì)的噴塗(tú)量不能(neng)過多。
PCBA加(jiā)工氣泡(pao)的因素(sù)可能有(you)很多，實(shí)際一般(ban)需要經(jīng)過多次(cì)的調試(shi)才有可(ke)能得出(chu)較好制(zhì)程。
