多操作人員(yuan)會認爲，如果增加(jiā)焊接用力的話就(jiù)能增加錫膏的熱(rè)傳導，從而增加焊(han)錫。但實際卻正好(hao)相反，施加的焊接(jie)用力過大的話，容(róng)易使得貼片的焊(hàn)盤出現翹起、分層(ceng)、凹陷等缺陷。其實(shi)正确的做法是将(jiāng)烙鐵頭輕輕地接(jie)觸焊盤，就可以保(bǎo)證貼片加工質量(liàng)了。
        溫度對于焊接(jie)來說是一個重要(yào)的參數，如果設置(zhi)不當的話也會造(zao)成電路貼片的損(sǔn)壞；同樣需要注意(yì)的還有轉移焊接(jie)的操作，将烙鐵頭(tou)放置于焊盤與引(yǐn)腳之間，并使錫線(xian)靠近烙鐵頭，等到(dao)待錫熔時移至對(dui)面。
        上述介紹到的(de)隻是爲控制SMT貼片(piàn)加工的操作而提(ti)出的幾點注意事(shì)項，除此之外，還有(yǒu)多内容是值得我(wo)們關注的，總之要(yào)掌握加工要點，并(bing)嚴格按照規範操(cāo)作。
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