分析(xi)貼片加(jia)工中焊(hàn)點光澤(ze)不足原(yuán)因。
       1、錫膏(gao)中的錫(xi)粉有氧(yǎng)化現象(xiàng)。
       2、焊膏在(zài)焊劑本(ben)身有添(tian)加劑形(xíng)成消光(guāng)。
       3、在焊點(diǎn)加工中(zhong)，回流焊(han)預熱溫(wen)度低，焊(hàn)點外觀(guān)不易産(chǎn)生殘餘(yú)蒸發。
       4、焊(han)接後出(chu)現松香(xiāng)或樹脂(zhi)殘留物(wù)的焊點(diǎn)，在實際(ji)操作中(zhōng)，主要是(shì)選用松(song)香焊膏(gao)時，雖然(ran)松香劑(ji)和非清(qing)潔焊劑(jì)會使焊(hàn)點光亮(liang)，但在實(shi)際操作(zuo)中經常(chang)出現。然(rán)而，殘渣(zha)的存在(zài)往往影(yǐng)響這一(yi)效應，主(zhǔ)要是在(zài)較大的(de)焊點或(huo)IC腳。如能(neng)在焊接(jie)後清洗(xi)，應完善(shan)焊點的(de)光澤度(du)。
       5、因爲焊(han)點的亮(liang)度不标(biāo)準，如果(guǒ)無銀焊(hàn)錫膏焊(han)接産品(pǐn)和含銀(yín)焊膏後(hou)焊接産(chan)品會有(you)距離，這(zhè)就要求(qiu)客戶選(xuan)擇焊錫(xi)膏供應(ying)商對焊(han)錫的需(xu)求應該(gāi)澄清。
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