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PCBA加工中如何進(jìn)行功能測試
一、功(gong)能測試計劃
在進(jin)行一款電路闆的(de)PCBA加工之前，設計過(guò)程中通常會有DFM指(zhi)導書。這将在整個(gè)設計過程中都處(chù)于“可測試性設計(ji)”的時間規劃中。它(tā)會清楚的寫明原(yuán)理圖、PCB布局以及微(wēi)控制裝置代碼中(zhong)包含哪些測試方(fang)面。
二、測試點
測試(shì)點隻是闆上的PCBA加(jiā)工
的焊盤，用于輕(qīng)易探測。由于各種(zhǒng)原因，這些焊盤的(de)尺寸沒有規定，但(dan)它們應該夠大，以(yi)便與測試探針輕(qing)易接觸。
三、在系統(tǒng)編程
編程接頭或(huò)PCBA加工上可能放置(zhì)編程接頭的空位(wei)，該接頭通常用于(yú)對已安裝在PCB上的(de)微控制裝置進行(háng)編程，因此稱爲“系(xi)統内”。接頭供設計(ji)人員用于調試目(mu)的，在生産過程中(zhong)不安裝以減少成(cheng)本。