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介紹SMT貼片加工(gōng)的工藝要求
SMT貼片(pian)加工的工藝流程(chéng)基本分爲三大工(gōng)序：元器件自動貼(tie)裝、波峰焊插件、手(shǒu)工作業段。那麽電(dian)路闆制作的過程(chéng)中，都會有那些工(gong)藝要求呢？
1、電路闆(pǎn)加工pcb的耐溫要求(qiú)，是否達到客戶要(yao)求的等級；是否滿(man)足無鉛工藝；源闆(pǎn)有沒有起泡，異常(cháng)是膠紙闆的工藝(yì)要求 加注重。
2、SMT貼片(piàn)加工
器件的耐溫(wen)值能完全滿足闆(pǎn)上工件熔錫溫度(du)的要求。客戶如有(you)特別要求，要提早(zao)通知和提供資料(liào)。
3、電路闆制作在進(jin)行貼片加工時工(gong)件的間距，物料的(de)大料和小料之間(jiān)不能小于1mm。
4、SMT貼片加(jia)工的焊盤設計要(yao)求，焊盤不能有過(guo)線孔，元器件焊盤(pan)邊不能有漏錫孔(kong)，電路闆制作的電(dian)路設計要滿足器(qi)件的包裝要求。
5、電(dian)路闆制作的半邊(bian)要求，傳送邊不能(néng)有缺口。