在PCBA加工中，很多(duō)工程師都在努(nu)力控制助焊劑(ji)的使用量。但是(shì)爲了獲得良好(hao)的焊接性能，有(you)時需要較多的(de)助焊劑量。在選(xuan)擇性焊接工藝(yì)中，因爲工程師(shī)往往關心焊接(jie)結果，而不關注(zhu)助焊劑殘留。
大(da)多數助焊劑系(xì)統采用的是滴(di)膠裝置。以免産(chǎn)生穩定性風險(xian)，選擇性焊接所(suǒ)選用的助焊劑(jì)應該是處于非(fēi)活躍狀态時能(néng)保持惰性—即不(bu)活潑狀态。
施加(jiā)多量的助焊劑(ji)将會使它産生(sheng)滲進入SMD區産生(sheng)殘留物的潛在(zai)風險。在焊接工(gong)藝中有些重要(yao)的參數會影響(xiang)到穩定性，關鍵(jiàn)的是：在助焊劑(jì)滲到SMD或其他工(gong)藝溫度較低而(ér)形成了非開啓(qǐ)部分。雖然在PCBA加(jia)工工藝中它可(kě)能對焊接并不(bu)會産生壞的影(yǐng)響，但産品在使(shi)用時，未被開啓(qǐ)的助焊劑部分(fen)與濕度相結合(he)會産生電遷移(yi)，使得助焊劑的(de)擴展性能成爲(wèi)關鍵性的參數(shu)。
