SMT貼(tiē)片加工中(zhōng)焊點光澤(zé)不足的原(yuán)因 2025/12/13

SMT貼片加(jia)工中焊點(diǎn)光澤不足(zu)的原因如(rú)下： 1、錫膏中(zhōng)的錫粉有(yǒu)氧化現象(xiang)。 2、焊膏在焊(hàn)劑本身有(you)添加劑形(xing)成消光。 3、在(zài)焊點加工(gong)中，回流焊(hàn)預熱溫度(dù)低，焊點外(wài)觀不易産(chǎn)生殘餘蒸(zhēng)發。 4、焊接後(hòu)出現松香(xiang)...

PCBA加工固化(huà)後的檢查(cha)有哪些呢(ne)？ 2025/12/13

PCBA加工之後(hòu)是有一個(ge)固化的過(guo)程的，而固(gù)化後的檢(jian)查有哪些(xiē)呢？其中檢(jian)查包括了(le)非破壞性(xing)檢査和破(pò)壞性檢査(chá)兩種方法(fǎ)。一般生産(chǎn)中采用非(fēi)破壞性檢(jian)查，對質量(liàng)評估或出(chu)現可靠性(xìng)問題時需(xu)要用到破(po)壞性檢査(cha)。 PCBA加工固化(hua)後的非破(po)壞性的檢(jiǎn)查有： ...

關于(yu)提高SMT貼片(pian)加工效率(lǜ)的措施 2025/12/13

SMT貼(tie)片加工的(de)精度有貼(tie)片機定位(wèi)精度、貼片(piàn)機重複精(jing)度、貼片機(jī)分辨率。通(tōng)過負載平(píng)衡，爲了提(tí)高工作效(xiao)率，采取了(le)一些措施(shi)，盡可能多(duo)地拾取頭(tóu)部的配置(zhi)。下面簡單(dān)介紹一下(xia)： 1、負載均衡(héng)。爲了保障(zhàng)兩台貼片(pian)機在貼片(piàn)時間相同(tong)的情況下(xia)，合理分配(pèi)兩台貼片(piàn)...

說說SMT貼片(pian)的精度包(bao)含哪些内(nèi)容 2025/12/13

SMT貼片的(de)精度有貼(tiē)片機定位(wei)精度、貼片(piàn)機重複精(jīng)度、貼片機(ji)分辨率。 1、貼(tiē)片機的定(dìng)位精度 定(ding)位精度是(shi)指實際貼(tiē)元器件的(de)位置和貼(tie)片機所設(she)定元器件(jian)位置的偏(pian)差大小，影(ying)響貼裝精(jīng)度的因素(su)有兩種，平(ping)移誤差和(he)旋轉誤差(cha)，平移誤差(cha)主要來源(yuan)于X...

PCBA加工分(fen)闆時需要(yao)注意的事(shi)項 2025/12/13

當我們(men)進行PCBA加工(gong)時，一些PCB闆(pǎn)的尺寸相(xiang)對較小。爲(wèi)了提高生(shēng)産效率，我(wǒ)們需要制(zhi)作拼接闆(pǎn)。加工完成(chéng)後，需要将(jiang)拼闆進行(hang)分闆。因此(cǐ)，在分闆過(guò)程中，應注(zhu)意一些預(yù)防措施，以(yǐ)免發生損(sun)壞。手動分(fen)闆時，要注(zhu)意雙手握(wo)住闆的下(xia)緣，盡量避(bi)免彎曲變(biàn)形、電氣回(hui)路及零件(jian)、...