在smt貼片加工(gōng)中，焊接上錫是(shì)一個重要的環(huan)節，關系着電路(lù)闆的使用性能(neng)和外形美觀情(qing)況，在實際生産(chǎn)加工會由于一(yī)些原因導緻上(shang)錫不良情況發(fā)生，比如常見的(de)焊點上錫不飽(bǎo)滿，會直接影響(xiang)SMT貼片加工的質(zhì)量。那麽SMT貼片加(jia)工上錫不飽滿(man)的原因是什麽(me)？下面爲大家介(jie)紹SMT貼片加工 的(de)産品檢驗要求(qiu)。
       SMT貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的(de)主要原因：
       1、焊錫(xī)膏中助焊劑的(de)潤濕性能不好(hao)，不能達到很好(hǎo)的上錫的要求(qiú)。
       2、焊錫膏中助焊(han)劑的活性不夠(gòu)，不能完成去除(chu)PCB焊盤或SMD焊接位(wei)的氧化物質。
       3、焊(han)錫膏中助焊劑(jì)助焊劑擴張率(lü)太高，容易出現(xian)空洞。
       4、PCB焊盤或SMD焊(han)接位有較嚴重(zhòng)氧化現象，影響(xiǎng)上錫效果。
       5、焊點(diǎn)部位焊膏量不(bú)夠，導緻上錫不(bu)飽滿，出現空缺(quē)。
       6、如果出現部分(fèn)焊點上錫不飽(bao)滿，原因可能是(shi)錫膏在使用前(qian)未能充分攪拌(ban)，助焊劑和錫粉(fen)不能充分融合(he)。
       7、在過回流焊時(shi)預熱時間過長(zhang)或預熱溫度過(guo)高，造成了焊錫(xī)膏中助焊劑活(huó)性失效。