在大規(gui)模生産PCBA加(jia)工焊接環(huan)境中，溫度(du)曲線是很(hěn)重要性的(de)。緩慢升溫(wen)和預熱階(jie)段可以幫(bāng)助激活助(zhù)焊劑，避免(mian)熱沖擊，并(bing)且改進焊(han)接質量。然(rán)而，當重新(xin)加工、原型(xing)制造或者(zhě)打樣項目(mu)時，很容易(yì)忘記預熱(re)階段的重(zhòng)要性，這可(ke)能導緻設(she)備損壞。
沿(yán)着大範圍(wei)的焊接區(qu)域，很容易(yì)看到四個(ge)主要的溫(wen)度控制區(qū)，然後形成(chéng)焊接點。
PCBA加(jiā)工
的每個(ge)階段，技術(shù)員都會憑(píng)着經驗，反(fǎn)複試驗，嚴(yan)格控制和(hé)改進，每個(gè)階段都能(néng)提高焊點(dian)質量，減少(shao)缺陷。但是(shi)其他工業(ye)用的焊錫(xi)設備可能(néng)沒有這麽(me)精确的溫(wen)度控制，但(dan)是共同之(zhī)處都是有(you)預熱階段(duan)。
預加熱階(jiē)段的作用(yong)是使整個(ge)組件的溫(wēn)度從室溫(wen)穩定上升(sheng)到低于焊(han)膏熔點的(de)保溫溫度(dù)，約爲150℃。調整(zheng)溫度變化(huà)，使坡度保(bao)持在每秒(miao)幾度。預加(jiā)熱階段之(zhī)後的一段(duan)時間是均(jun1)熱期，這一(yi)階段将保(bǎo)持該溫度(dù)一段時間(jian)，以保障PCBA加(jia)工闆的加(jia)熱均勻。再(zài)進入回流(liú)階段，開始(shi)焊點形成(cheng)。預加熱和(hé)浸泡過程(cheng)中，焊膏中(zhong)的揮發性(xìng)溶劑被燒(shao)掉，助焊劑(jì)活化。
