SMT貼片(pian)加工中(zhōng)片式元(yuán)件開裂(lie)的原因(yīn) 2025/12/18

在SMT貼片(piàn)加工組(zǔ)裝生産(chan)中，片式(shi)元器件(jiàn)的開裂(lie)常見于(yú)多層片(pian)式電容(róng)器，MLCC開裂(lie)失效的(de)原因主(zhu)要是由(you)于應力(lì)作用所(suǒ)緻，包括(kuò)熱應力(li)和機械(xiè)應力，即(ji)爲熱應(yīng)力造成(cheng)的MLCC器件(jiàn)的開裂(lie)現象，片(piàn)式元件(jiàn)開裂經(jing)常出現(xiàn)于以下(xià)一些情(qíng)況下： 1、采(cǎi)用MLCC類電(dian)...

談談PCBA加(jia)工中樣(yang)品的重(zhòng)要性 2025/12/18

爲(wèi)了效率(lü)和保障(zhang)産品的(de)品質，對(dui)PCBA加工産(chǎn)品的品(pin)質有一(yī)個預見(jiàn)性的保(bǎo)障。工藝(yi)中應該(gai)先做樣(yang)品，不但(dan)能夠增(zēng)加生産(chan)效率，也(yě)能夠降(jiang)低生産(chan)成本。 拼(pīn)闆樣品(pin)是降低(di)生産成(cheng)本的一(yi)大優勢(shi)點，因爲(wèi)拼闆對(dui)于整個(ge)流程的(de)工序就(jiu)會少很(hěn)多。比如(ru)搬運、SMT貼(tiē)片流水(shuǐ)線...

SMT貼片(piàn)加工前(qian)需要準(zhǔn)備的物(wu)料 2025/12/18

物料(liao)是産品(pǐn)進行SMT貼(tiē)片加工(gōng)裝聯的(de)前提，生(sheng)産物料(liao)的準備(bèi)直接決(jue)定了可(ke)行性。合(he)格的物(wu)料在數(shu)量保障(zhàng)的前提(ti)下，通過(guo)SMT生産線(xiàn)完成到(dào)産品制(zhi)造的目(mu)的。生産(chǎn)物料的(de)質量直(zhi)接影響(xiang)到産品(pǐn)的質量(liàng)，所以産(chan)品在生(shēng)産前須(xu)根據檢(jiǎn)驗标準(zhǔn)、檢測工(gōng)藝文件(jiàn)對生産(chan)物料進(jìn)行檢驗(yan)，以達保(bao)障...

PCBA加工(gong)助焊劑(jì)的用量(liàng)的選擇(ze) 2025/12/18

在PCBA加工(gong)中，很多(duō)工程師(shi)都在努(nu)力控制(zhì)助焊劑(jì)的使用(yòng)量。但是(shi)爲了獲(huo)得良好(hǎo)的焊接(jie)性能，有(you)時需要(yào)較多的(de)助焊劑(jì)量。在選(xuǎn)擇性焊(han)接工藝(yì)中，因爲(wèi)工程師(shī)往往關(guān)心焊接(jie)結果，而(ér)不關注(zhù)助焊劑(ji)殘留。 大(dà)多數助(zhu)焊劑系(xì)統采用(yong)的是滴(di)膠裝置(zhi)。以免産(chǎn)生穩定(dìng)性風險(xiǎn)，選...

SMT貼片(piàn)加工焊(han)膏打印(yìn)的常見(jiàn)問題 2025/12/18

在(zài)SMT貼片加(jiā)工中焊(han)膏打印(yin)是一項(xiàng)複雜的(de)工序，容(róng)易出現(xiàn)一些問(wèn)題，影響(xiang)成品的(de)質量。 一(yi)、拉尖，一(yi)般是打(dǎ)印後焊(han)盤上的(de)焊膏會(hui)呈小山(shan)狀。 原因(yin)：可能是(shì)刮刀空(kōng)隙或焊(han)膏黏度(du)太大造(zao)成。措施(shi)：适當調(diào)小刮刀(dāo)空隙或(huò)挑選适(shi)宜黏度(du)的焊膏(gao)。 ...