SMT貼(tie)片加工前的檢驗(yan)是保障貼片質量(liang)的主要條件，電子(zi)元器件、印刷電路(lù)闆、貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB闆的(de)貼片質量。因此，對(duì)電子元器件電性(xing)能參數及焊接端(duān)頭、引腳的可焊性(xing)，印刷電路闆的可(ke)生産性設計及焊(han)盤的可焊性，焊膏(gāo)、貼片膠、棒狀焊料(liào)、焊劑、清洗劑等貼(tie)片材料的質量等(deng)，都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制(zhi)度。電子元器件、印(yin)刷電路闆、貼片材(cái)料的質量問題在(zai)後面的工藝過程(cheng)中是很難甚至是(shi)不可能解決的。
SMT貼(tie)片加工
件主要檢(jiǎn)測項目包括：可焊(han)性、引腳共面性和(he)使用性，應由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yan)。電子元器件可焊(han)性的檢測可用不(bu)鏽鋼鑷子夾住電(dian)子元器件體浸入(ru)235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shi)取出。在20倍顯微鏡(jìng)下檢查焊端的沾(zhān)錫情況，要求電子(zǐ)元器件焊端90%沾錫(xī)。
可做以下外觀檢(jian)查：
1、目視或用放大(dà)鏡檢查電子元器(qì)件的焊端或引腳(jiao)表面是否氧化或(huo)不存在污染物。
2、電(dian)子元器件的标稱(chēng)值、規格、型号、精度(dù)、外形尺寸等應與(yu)産品工藝要求相(xiàng)符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變(bian)形，對導線間距爲(wèi)0.65mm以下的多導線QFP器(qi)件，其引腳共面性(xing)應小于0.1mm。
4、要求清洗(xǐ)的SMT貼片加工件，清(qīng)洗後标記不脫落(luò)，且不影響電子元(yuan)器件性能和穩定(dìng)性。
