一、SMT貼片加(jiā)工的程序編(bian)輯
1、調成提升(sheng)好的程序流(liu)程。
2、做PCB MarK和部分(fen)Mak的Image圖象。
3、對沒(mei)有做圖象的(de)電子器件做(zuo)圖象，并在圖(tu)象庫文件備(bei)案。
4、對未備案(an)過的電子器(qì)件在元件庫(ku)文件開展備(bèi)案。
5、對排出不(bú)科學的多列(lie)管式震動供(gòng)加料器，依據(ju)元器件體的(de)長短開展分(fèn)配。
6、把程序流(liú)程中外觀設(she)計尺很大的(de)多腳位、窄間(jian)隔元器件及(jí)其長電源插(chā)座等改成Single Pickup單(dān)獨拾片方法(fǎ)，那樣可增加(jiā)貼片精密度(dù)。
7、存盤查驗是(shi)不是有錯誤(wù)報告，依據錯(cuò)誤報告改動(dòng)程序流程，直(zhi)到存盤後沒(méi)有錯誤報告(gào)截止。
二、審校(xiao)查驗
1、按SMT貼片(piàn)加工的工藝(yì)文件中的電(dian)子器件統計(jì)表，審校程序(xù)流程中每步(bu)的元件名字(zì)、位号、規格型(xing)号是不是恰(qià)當，對有誤處(chu)按工藝文件(jian)開展調整。
2、查(chá)驗貼電腦裝(zhuang)機每個供加(jia)料器站在的(de)電子器件與(yǔ)拾片程序流(liu)程表是不是(shi)一緻。
3、在貼電(dian)腦裝機上放(fang)主監控攝像(xiàng)頭查驗每步(bù)電子器件的(de)X、Y座标是不是(shi)與PCB上的元件(jian)管理中心一(yi)緻，比較工藝(yì)文件中的元(yuán)件部位平面(mian)圖查驗拐角(jiǎo)是不是恰當(dāng)。
4、将完全的正(zhèng)确的商品程(chéng)序流程拷貝(bei)到備份數據(ju)U盤中儲存。
5、審(shen)校查驗完全(quán)的正确後才(cai)可以開展生(shēng)産制造。
上述(shu)即爲SMT貼片加(jiā)工的程序編(bian)輯和審校查(chá)驗。
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