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SMT貼片加工時抛(pāo)出物料的原因及(ji)對策
SMT貼片加工過(guò)程抛出物料的主(zhǔ)要原因和對策：
（1）噴(pen)嘴問題，噴嘴變形(xing)，堵塞和損壞，導緻(zhì)氣壓不足和漏氣(qi)，導緻物料被吸取(qu)，回收不正确，并且(qiě)識别失敗，材料被(bèi)抛出。
對策：清潔并(bìng)替換噴嘴。
（2）識别系(xi)統問題，視力差，視(shi)覺不潔或激光透(tòu)鏡，碎屑幹擾識别(bie)，識别光源的選擇(zé)不當以及強度和(he)灰度不足，并且識(shi)别系統可能會損(sǔn)壞。
對策：清潔并擦(ca)拭識别系統的表(biǎo)面，保持其清潔，無(wu)碎屑等，調整光源(yuan)的強度和灰度等(děng)級，并替換識别系(xì)統的組件。
（3）SMT貼片加(jiā)工
過程位置問題(ti)，材料不在材料中(zhōng)間，将其取走材料(liào)的高不正确，這會(hui)導緻偏差，錯誤的(de)材料拾取，偏移， 識(shi)别系統不匹配相(xiàng)應的數據參數，識(shi)别系統将其作爲(wèi)無效材料丢棄。
對(duì)策：調整回收位置(zhì)。
（4）真空問題，氣壓不(bú)足，真空管通道不(bu)通暢，引導材料阻(zǔ)塞真空通道或真(zhēn)空洩漏，導緻氣壓(ya)不足或者回收、取(qu)回不足。
對策：将氣(qi)壓急劇調節至設(she)備所需的氣壓值(zhi)，清潔氣壓管，修整(zhěng)洩漏的空氣通道(dào)。
（5）SMT貼片加工的程序(xu)問題，已編輯在程(cheng)序中，組件參數設(she)置不正确，并且傳(chuan)入物料的實際大(dà)小和亮度等參數(shu)不匹配，這将導緻(zhì)識别失敗并被丢(diu)棄。
對策：修改組件(jian)參數，搜索組件的(de)較佳參數設置。
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