PCBA加工(gong)中需要(yào)控制各(ge)個環節(jie)的溫度(dù) 2025/12/15

在PCBA加工(gong)過程中(zhōng)，控制各(ge)個環節(jie)的溫度(dù)是很重(zhong)要的，因(yin)爲溫度(du)的合理(li)控制可(kě)以确保(bǎo)電子元(yuan)件的質(zhì)量，避免(mian)焊接不(bú)良、元件(jiàn)損壞或(huo)其他問(wen)題的發(fa)生。以下(xià)是一些(xiē)需要注(zhu)意的環(huán)節和相(xiàng)應的溫(wēn)度控制(zhi)要點： 1、焊(han)接溫度(dù)：在表面(miàn)貼裝技(ji)術中，焊(hàn)接是一(yī)個關鍵(jiàn)步驟。...

介(jie)紹SMT貼片(piàn)加工後(hòu)的檢測(cè)工作 2025/12/15

SMT貼(tiē)片加工(gōng)後的檢(jian)測工作(zuò)是确保(bǎo)貼片組(zu)裝質量(liang)和産品(pin)性能的(de)重要環(huan)節。以下(xià)是常見(jian)的檢測(ce)工作： 1、外(wài)觀檢查(cha)：對貼片(pian)組裝的(de)外觀進(jìn)行檢查(chá)，包括檢(jian)查貼片(pian)位置、焊(hàn)點質量(liàng)、焊盤狀(zhuàng)況、組裝(zhuang)間距等(deng)。目的是(shì)确保組(zǔ)裝的準(zhun)确性和(hé)完整性(xing)。 2、焊...

如何(hé)調節SMT貼(tiē)片加工(gōng)速度和(hé)時間？ 2025/12/15

SMT貼(tie)片加工(gong)速度和(hé)時間的(de)調節，需(xū)要根據(ju)具體的(de)SMT設備和(hé)貼片工(gōng)藝來進(jìn)行。一般(ban)來說，設(she)備中有(you)相關的(de)參數設(shè)置菜單(dan)，可以通(tōng)過調整(zhěng)參數來(lái)實現速(su)度和時(shí)間的調(diào)節。具體(tǐ)方法如(rú)下： 1、打開(kāi)設備，進(jin)入相關(guan)的參數(shù)設置菜(cài)單。 2、根據(ju)SM...

SMT貼片加(jiā)工過程(chéng)中的參(cān)數控制(zhì) 2025/12/15

SMT貼片加(jia)工過程(cheng)中的參(cān)數控制(zhì)有以下(xia)幾個方(fang)面： （1）溫度(du)控制：加(jiā)工中需(xu)要控制(zhì)各個環(huán)節的溫(wēn)度，包括(kuò)PCB基闆的(de)預熱溫(wen)度、焊接(jie)溫度、回(huí)流焊溫(wēn)度等。溫(wēn)度的控(kòng)制對于(yú)保障焊(han)接質量(liang)和避免(miǎn)組件燒(shāo)損很重(zhong)要。 （2）焊接(jie)時間和(hé)速度控(kòng)制：...

了解(jiě)一下PCBA加(jiā)工的打(da)樣過程(chéng) 2025/12/15

PCBA加工的(de)打樣過(guo)程通常(cháng)分爲以(yi)下幾個(ge)步驟： 1、确(què)定設計(jì)：根據客(ke)戶提供(gong)的電路(lù)原理圖(tu)和元器(qì)件清單(dān)進行設(shè)計。設計(ji)完畢後(hòu)，需要進(jin)行電氣(qi)原理驗(yàn)證，以确(que)保設計(ji)的準确(què)性。 2、制作(zuo)PCB樣闆：根(gen)據設計(ji)好的PCB文(wén)件進行(hang)PCB樣闆的(de)...