PCBA加(jiā)工的表面(miàn)組裝方法(fǎ)有哪些 2025/12/17

PCBA加(jiā)工是曆經(jing)PCB打版、SMT貼片(piàn)加工、DIP軟件(jian)加工、質量(liàng)檢驗、檢測(ce)、組裝等一(yi)整套加工(gong)步驟以後(hou)産生一個(ge)制成品的(de)電子設備(bèi)的全過程(chéng)，其組裝方(fang)法有多種(zhong)。 一、單層混(hùn)放 組裝常(chang)用線路闆(pan)爲單層PCB，單(dan)層混和組(zǔ)裝即是SMT...

說(shuō)說SMT貼片加(jiā)工過程需(xu)要遵循的(de)規定 2025/12/17

SMT貼片(piàn)加工的本(ben)質便是将(jiāng)電子設備(bèi)上的電容(róng)器或電阻(zǔ)器，用設備(bei)貼再加上(shàng)，并曆經電(diàn)焊焊接使(shǐ)其愈加堅(jiān)固，不容易(yi)爆出路面(mian)。對環境、濕(shī)度和溫度(dù)都有相應(yīng)的規定，爲(wei)了保障電(diàn)子元件的(de)品質，能如(rú)期完成加(jia)工總數，對(duì)環境有以(yi)下幾個方(fang)面規定： （1）溫(wen)度規定...

SMT貼(tiē)片加工時(shi)抛出物料(liao)的原因及(ji)對策 2025/12/17

SMT貼片(pian)加工過程(chéng)抛出物料(liao)的主要原(yuán)因和對策(ce)： （1）噴嘴問題(ti)，噴嘴變形(xíng)，堵塞和損(sun)壞，導緻氣(qi)壓不足和(he)漏氣，導緻(zhì)物料被吸(xī)取，回收不(bú)正确，并且(qiě)識别失敗(bài)，材料被抛(pāo)出。 對策：清(qing)潔并替換(huan)噴嘴。 （2）識别(bié)系統問題(tí)，視...

PCBA加工中(zhōng)表面組裝(zhuāng)部件的特(tè)點 2025/12/17

PCBA加工中(zhong)表面組裝(zhuāng)部件的特(tè)點如下： 1、SMT元(yuán)器件的電(dian)極上，有的(de)焊接端根(gen)本沒有引(yǐn)線，有的隻(zhī)有很小的(de)引線；相鄰(lin)電極之間(jian)的距離遠(yuan)小于引線(xiàn)距離，集成(chéng)電路的引(yin)腳中間距(jù)離減少到(dao)0.3毫米；在相(xiang)同的集成(chéng)度下，SMT元器(qì)件的面積(ji)較小，芯片(piàn)電阻...

SMT貼片(piàn)加工中如(ru)何選擇焊(han)膏 2025/12/17

在SMT貼片(piàn)加工中能(néng)夠對品質(zhi)産生影響(xiang)的因素有(you)很多，例如(rú)：貼片元器(qì)件的品質(zhì)、pcb電路闆的(de)焊盤質量(liang)、錫膏、錫膏(gāo)印刷、貼片(pian)機的貼裝(zhuāng)精度、回流(liú)焊的爐溫(wēn)曲線調整(zhěng)等。其中較(jiao)爲常用的(de)輔助材料(liao)：錫膏。那麽(me)錫膏該如(rú)何選擇呢(ne)？ 一、分清産(chǎn)品定位、區(qu)别對...