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焊盤連(lián)接線的布線(xiàn)對SMT貼片加工(gong)的影響

焊盤(pán)連接線的布(bù)線以及通孔(kǒng)位置對SMT貼片(piàn)加工的焊接(jiē)成品率有很(hen)大影響，因爲(wèi)不合适的焊(han)盤連接線以(yi)及通孔可能(neng)起吸走焊料(liao)的作用，在回(hui)流爐中把液(ye)态的焊料吸(xī)走（流體中的(de)虹吸和毛細(xi)作用）。以下的(de)情況對生産(chan)品質有好處(chù)：

1、減小焊盤連(lian)接線的寬度(dù)

如果沒有電(dian)流承載容量(liang)和PCB制造尺寸(cùn)的限制，焊盤(pan)連接線的較(jiào)大寬度爲0.4mm或(huo)1/2焊盤寬度，可(ke)以更小。

2、與大(da)面積導電帶(dài)（如接地面，電(diàn)源面）相連的(de)焊盤之間選(xuǎn)爲用長度不(bú)小于0.5mm的窄連(lian)接線（寬度不(bu)大于0.4mm或寬度(du)不大于1/2焊盤(pán)寬度）。

3、避免連(lian)接線從旁邊(biān)或一個角引(yin)入焊盤，選爲(wei)連接線從焊(han)盤後部的中(zhong)間進入。

4、通孔(kong)盡量避免放(fang)置在SMT貼片加(jia)工組件的焊(han)盤内或直接(jie)靠近焊盤。

原(yuán)因是：焊盤内(nèi)的通孔将吸(xi)引焊料進入(ru)孔中并使焊(han)料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊(hàn)盤的孔，即使(shǐ)有完好的綠(lǜ)油保護）實際(jì)生産中，PCB來料(liao)綠油印刷不(bu)準确的情況(kuàng)很多），也可能(néng)引起熱沉作(zuo)用，會改變焊(hàn)點浸潤速度(dù)，導緻片式元(yuán)器件出現立(li)碑現象，嚴重(zhòng)時會阻礙焊(hàn)點的正常形(xíng)成。

SMT貼片加工(gōng)中通孔和焊(hàn)盤之間的連(lian)接選用長度(dù)不小于0.5mm的窄(zhai)連接線（寬度(dù)不大于0.4mm或寬(kuan)度不大于1/2焊(han)盤寬度）。

上一(yi)篇：PCBA加工過程(cheng)的各項流程(cheng)控制介紹下(xià)一篇：PCBA加工波(bo)峰焊焊接前(qian)的準備工作(zuò)