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SMT貼片(piàn)加工的(de)關鍵過(guò)程

      SMT貼片(pian)加工精(jīng)度并不(bú)高,數量(liàng)的組件(jian)低電阻(zu)和電容(róng),或個别(bie)異形構(gou)件組件(jiàn)品種。無(wu)錫SMT貼片(pian)加工公(gong)司的技(jì)術人員(yuán)告訴我(wǒ)們幾個(ge)關鍵過(guò)程:
      1、焊膏(gao)印刷︰ FPC 外(wài)定位在(zai)打印特(tè)殊托盤(pan),和通常(chang)使用小(xiao)型半自(zì)動印刷(shua)機印刷(shua),或你可(kě)以手動(dong)打印,但(dàn)打印質(zhì)量差比(bi)半自動(dong)手動打(dǎ)印。
      2、裝載(zai) SMT 加工︰ 一(yī)般情況(kuàng)下,可以(yi)手動安(an)裝一些(xiē)位置精(jing)度的單(dan)個組件(jiàn)也可以(yǐ)用于手(shou)動裝入(rù)貼片機(jī)。焊接︰ 點(diǎn)焊的特(te)殊情況(kuàng)下,采用(yong)回流焊(hàn)工藝還(hai)可以用(yòng)。
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