導緻(zhì)PCBA加工中(zhōng)焊點失(shi)效的原(yuan)因
随着(zhe)電子産(chan)品向小(xiǎo)型化、精(jing)密化發(fā)展，貼片(pian)加工廠(chang)采用的(de)PCBA加工組(zǔ)裝密度(dù)越來越(yue)高，相對(dui)于的電(diàn)路闆中(zhōng)的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而(er)其所承(cheng)載的力(lì)學、電學(xue)和熱力(li)學負荷(he)卻越來(lái)越重，對(duì)穩定性(xing)要求日(rì)益增加(jiā)。但在實(shí)際加工(gong)過程中(zhōng)也會遇(yu)到焊點(diǎn)失效問(wen)題，需要(yao)進行分(fèn)析找到(dào)原因，以(yi)免再次(cì)出現焊(han)點失效(xiào)情況。
PCBA加(jiā)工
焊點(dian)失效的(de)主要原(yuán)因：
1、元器(qì)件引腳(jiao)不良：鍍(dù)層、污染(ran)、氧化、共(gong)面。
2、PCB焊盤(pan)不良：鍍(dù)層、污染(rǎn)、氧化、翹(qiao)曲。
3、焊料(liao)質量缺(quē)陷：組成(chéng)、雜質不(bú)達标、氧(yang)化。
4、焊劑(jì)質量缺(que)陷：低助(zhù)焊性、高(gao)腐蝕、低(di)SIR。
5、工藝參(cān)數控制(zhì)缺陷：設(shè)計、控制(zhi)、設備。
6、其(qi)他輔助(zhù)材料缺(que)陷：膠粘(zhān)劑、清洗(xi)劑。
焊點(diǎn)的穩定(ding)性增加(jia)方法：對(dui)于焊點(diǎn)的穩定(dìng)性實驗(yan)工作，包(bāo)括穩定(ding)性實驗(yàn)及分析(xi)，其目的(de)一方面(miàn)是評價(jia)、鑒定PCBA集(ji)成電路(lu)器件的(de)穩定性(xìng)水平，爲(wei)整機穩(wěn)定性設(shè)計提供(gong)參數；另(ling)一方面(mian)，就是要(yào)在PCBA加工(gōng)時增加(jia)焊點的(de)穩定性(xing)。這就要(yào)求對失(shi)效産品(pǐn)作分析(xī)，找出失(shī)效模式(shi)，分析失(shī)效原因(yin)，其目的(de)是爲了(le)糾正和(hé)改進設(shè)計工藝(yi)、結構參(cān)數、焊接(jiē)工藝及(jí)增加成(cheng)品率等(děng)，焊點失(shi)效模式(shi)對于循(xun)環壽命(mìng)的預測(ce)很重要(yao)，是建立(li)其數學(xue)模型的(de)基礎。
