新(xin)聞動态(tai)當前位(wèi)置:首頁(ye) > 新聞動(dòng)态 >
SMT貼片(piàn)加工的(de)類型
SMT貼(tie)片加工(gōng)是指将(jiāng)電子元(yuan)器件貼(tiē)裝到PCB裸(luo)闆上,并(bìng)實現焊(hàn)接的一(yī)種工藝(yì)技術,SMT貼(tie)片加工(gong)經過多(duō)年的發(fā)展,焊接(jie)材料以(yi)及工藝(yi)制程也(yě)在不斷(duan)的改進(jin),以适應(ying)電子産(chǎn)品裝配(pei)的需求(qiu)。
SMT貼片加(jiā)工的類(lei)型有三(sān)種,根據(jù)焊接材(cai)料的環(huán)保性可(kě)分爲無(wu)鉛工藝(yì)和有鉛(qian)工藝;根(gen)據粘結(jié)材料的(de)不同,可(ke)分爲錫(xi)膏工藝(yi)和紅膠(jiāo)工藝;根(gēn)據裝配(pèi)方式的(de)不同,可(ke)分爲單(dan)面貼裝(zhuāng)、單面插(cha)裝、單面(miàn)混裝、雙(shuang)面貼裝(zhuang)、雙面混(hùn)裝和單(dan)面貼裝(zhuang)單面插(chā)裝混合(hé)。
轉載請(qǐng)注明出(chū)處:/
SMT貼片加(jiā)工的類(lei)型有三(sān)種,根據(jù)焊接材(cai)料的環(huán)保性可(kě)分爲無(wu)鉛工藝(yì)和有鉛(qian)工藝;根(gen)據粘結(jié)材料的(de)不同,可(ke)分爲錫(xi)膏工藝(yi)和紅膠(jiāo)工藝;根(gēn)據裝配(pèi)方式的(de)不同,可(ke)分爲單(dan)面貼裝(zhuāng)、單面插(cha)裝、單面(miàn)混裝、雙(shuang)面貼裝(zhuang)、雙面混(hùn)裝和單(dan)面貼裝(zhuang)單面插(chā)裝混合(hé)。
轉載請(qǐng)注明出(chū)處:/
上一(yī)篇:PCBA加工(gōng)次品的(de)處理方(fāng)法
下一(yi)篇:PCBA加工(gong)注意點(diǎn)
相關文(wen)章
- 避免SMT貼(tiē)片加工(gōng)件出現(xiàn)機械性(xing)損壞的(de)措施
- 談(tán)談SMT貼片(piàn)加工的(de)基本工(gong)藝構成(cheng)要素
- PCBA加工(gong)打樣前(qian)的工作(zuo)包括哪(na)些内容(rong)?
- 說說(shuō)SMT貼片加(jiā)工元件(jian)的正确(què)存儲和(he)處理
- 如何(hé)确保SMT貼(tie)片加工(gōng)質量的(de)穩定性(xìng)
- 了(le)解一下(xia)SMT貼片加(jia)工的工(gong)藝
- 談談SMT貼(tiē)片加工(gōng)過程中(zhong)的貼附(fù)質量
- 影響(xiang)整個PCBA加(jiā)工裝配(pèi)的因素(sù)
- 介紹SMT貼(tie)片加工(gōng)産品的(de)機械強(qiáng)度測試(shi)