SMT貼片加(jia)工的主(zhu)要目的(de)是将表(biǎo)面組裝(zhuang)元器件(jiàn)準确安(ān)裝到PCB的(de)固定位(wei)置上，而(ér)在貼片(pian)加工過(guo)程中有(you)時會出(chu)現一些(xiē)工藝問(wen)題，影響(xiang)貼片質(zhì)量，如元(yuan)器件的(de)移位。貼(tie)片加工(gōng)中出現(xian)的元器(qì)件的移(yi)位是元(yuan)器件闆(pǎn)材在焊(han)接過程(cheng)中出現(xiàn)若幹其(qi)他問題(tí)的伏筆(bi)，需要重(zhong)視。那麽(me)貼片加(jia)工中元(yuán)器件移(yí)位的原(yuan)因是什(shi)麽呢？下(xià)面小編(biān)就爲大(dà)家分析(xi)介紹。
       貼(tie)片加工(gōng)中元器(qi)件移位(wei)的原因(yīn)：
       1、錫膏的(de)使用時(shi)間有限(xiàn)，大于使(shi)用期限(xiàn)後，導緻(zhì)其中的(de)助焊劑(jì)發生變(bian)質，焊接(jiē)不良。
       2、錫(xi)膏本身(shen)的粘性(xing)不夠，元(yuán)器件在(zài)搬運時(shi)發生振(zhen)蕩、搖晃(huǎng)等問題(ti)而造成(cheng)了元器(qi)件移位(wèi)。
       3、焊膏中(zhong)焊劑含(han)量太高(gao)，在回流(liu)焊過程(cheng)中過多(duō)的焊劑(ji)的流動(dòng)導緻元(yuán)器件移(yi)位。
       4、元器(qi)件在印(yin)刷、貼片(piàn)後的搬(ban)運過程(cheng)中由于(yu)振動或(huò)是不正(zheng)确的搬(ban)運方式(shi)引起了(le)元器件(jiàn)移位。
       5、貼(tiē)片加工(gong)時，吸嘴(zui)的氣壓(yā)沒有調(diao)整好，壓(yā)力不夠(gou)，造成元(yuan)器件移(yí)位。
       6、貼片(pian)機本身(shen)的機械(xiè)問題造(zao)成了元(yuán)器件的(de)安放位(wei)置不對(duì)。
       貼片加(jiā)工中一(yi)旦出現(xian)元器件(jian)移位，就(jiu)會影響(xiang)電路闆(pan)的使用(yong)性能，因(yin)此在加(jiā)工過程(chéng)中就需(xu)要了解(jie)元器件(jiàn)移位的(de)原因，并(bing)針對性(xìng)進行解(jiě)決。