PCBA加工中(zhong)會出現的焊(han)接問題
無錫(xī)安沃得電子(zǐ)有限公司提(tí)供專業的PCBA加(jiā)工、SMT貼片加工(gōng)、電子元器件(jian)采購等全方(fang)位的服務。我(wo)們和國内多(duō)家知名企業(ye)保持着長期(qi)穩定的合作(zuò)，産品廣泛應(yīng)用于通訊、醫(yi)療、工控等領(ling)域。公司擁有(yǒu)多條高端全(quan)自動貼裝線(xian)，檢測設備配(pèi)備齊全，提供(gòng)樣單及批量(liang)貼片加工服(fú)務，應客戶需(xu)求，同時我們(men)也提供優良(liáng)的PCBA加工制造(zao)、電子元器件(jian)采購服務。我(wǒ)們的團隊擁(yōng)有豐富的電(dian)子制造經驗(yan)，技術力量雄(xiong)厚。關于PCBA加工(gong)中焊接不良(liang)問題診斷分(fèn)析：
1.焊盤剝離(lí)：主要是由于(yu)焊盤受到高(gao)溫後而造成(cheng)與印刷電路(lu)闆剝離，該不(bu)良焊點易引(yin)發元器件斷(duàn)路的故障。
2.焊(han)錫分布不對(duì)稱：主要是由(yóu)于焊劑或焊(hàn)錫質量不好(hǎo)，或是加熱不(bu)足而造成的(de)。該不良焊點(diǎn)的強度不夠(gòu)，受到外力作(zuò)用易引發元(yuán)器件斷路的(de)故障。
3.焊點發(fā)白：凹凸不平(píng)，無光澤。一般(ban)由于電烙鐵(tie)溫度過高，或(huo)者是加熱時(shí)間過長而造(zao)成的。該不良(liang)焊點的強度(du)不夠，受到外(wài)力作用易引(yǐn)發元器件斷(duan)路的故障。拉(lā)尖：主要原因(yīn)是電烙鐵撤(chè)離方向不對(duì)，或者是溫度(dù)過高使焊劑(jì)大量升華造(zào)成的。該不良(liáng)焊點會引發(fa)元器件與導(dao)線之間的短(duǎn)路。
4.冷焊：焊點(dian)表面呈豆腐(fǔ)渣狀。主要由(you)于電烙鐵溫(wēn)度不夠，或者(zhe)是焊料凝固(gu)前焊件的抖(dou)動，該不良焊(han)點強度不高(gao)，導電性較弱(ruò)，受到外力作(zuo)用易引發元(yuán)器件斷路的(de)故障。
5.焊點内(nei)部有空洞：主(zhǔ)要原因是引(yin)線浸潤不良(liáng)，或者是引線(xiàn)與插孔間隙(xì)過大。該不良(liang)焊點可以暫(zàn)時導通，但是(shi)時間一長元(yuan)器件容易出(chū)現斷路故障(zhàng)。焊料過多：主(zhu)要由于焊絲(sī)移開不及時(shi)造成的。
6.焊料(liào)過少：主要是(shì)由于焊絲移(yi)開過早造成(chéng)的，該不良焊(han)點強度不夠(gòu)，導電性較弱(ruo)，受到外力作(zuò)用容易引發(fa)元器件斷路(lù)的故障。引線(xiàn)松動、焊件可(kě)移動：主要是(shì)由于焊料凝(ning)固前引線有(you)移動，或者是(shi)引線焊劑浸(jin)潤不良造成(chéng)，該不良焊點(diǎn)易引發元器(qì)件不能導通(tong)。
7.焊點表面有(you)孔：主要是由(you)于引線與插(cha)孔間隙過大(da)造成。該不良(liang)焊點的強度(dù)不高，焊點容(róng)易被腐蝕。在(zài)PCBA加工中，不良(liang)的焊接材料(liào)、焊接溫度的(de)選擇、焊接時(shí)間的長短都(dou)能影響焊接(jiē)後的質量。
