SMT貼片加(jiā)工的主要目(mu)的是将表面(mian)組裝元器件(jiàn)準确安裝到(dao)PCB的固定位置(zhì)上，而在過程(cheng)中有時會出(chū)現一些工藝(yì)問題，影響貼(tie)片質量，如元(yuán)器件的移位(wei)。貼片加工中(zhōng)出現的元器(qi)件的移位是(shì)元器件闆材(cái)在焊接過程(cheng)中出現若幹(gan)其他問題的(de)伏筆，需要重(zhòng)視。那麽元器(qì)件移位的原(yuan)因是什麽呢(ne)？
1、錫膏(gao)的使用時間(jiān)有限，大于使(shi)用期限後，導(dǎo)緻其中的助(zhù)焊劑發生變(bian)質，焊接不良(liang)。
2、錫膏本身的(de)粘性不夠，元(yuan)器件在搬運(yun)時發生振蕩(dàng)、搖晃等問題(tí)而造成了元(yuan)器件移位。
3、焊(hàn)膏中焊劑含(hán)量太高，在回(hui)流焊過程中(zhōng)過多的焊劑(jì)的流動導緻(zhi)元器件移位(wèi)。
4、元器件在印(yin)刷、貼片後的(de)搬運過程中(zhōng)由于振動或(huò)是不正确的(de)搬運方式引(yǐn)起了元器件(jian)移位。
5、SMT貼片加(jia)工時，吸嘴的(de)氣壓沒有調(diào)整好，壓力不(bu)夠，造成元器(qi)件移位。
6、設備(bei)本身的機械(xie)問題造成了(le)元器件的安(an)放位置不對(duì)。
過程中一旦(dan)出現元器件(jiàn)移位，就會影(yǐng)響電路闆的(de)使用性能，因(yin)此在加工過(guo)程中就需要(yao)了解元器件(jiàn)移位的原因(yīn)，并針對性進(jìn)行解決。
