什麽(me)是PCBA測試(shì) 2025/12/13

PCBA測試主(zhǔ)要包括(kuo)：ICT測試、FCT測(ce)試、老化(hua)測試、疲(pi)勞測試(shi)、惡劣環(huan)境下測(ce)試這五(wu)種形式(shi)。 1、ICT測試主(zhǔ)要包含(han)電路的(de)通斷、電(dian)壓和電(dian)流數值(zhí)及波動(dòng)曲線、振(zhen)幅、噪音(yīn)等。 2、FCT測試(shì)需要進(jìn)行IC程序(xù)燒制，對(duì)整個PCBA闆(pǎn)...

PCBA抛料的(de)原因及(jí)解決方(fang)法 2025/12/13

一、吸(xī)嘴問題(ti) 如吸嘴(zui)變形，堵(du)塞，破損(sun)造成氣(qì)壓不足(zu)，漏氣，造(zào)成吸料(liao)不起，取(qu)料不正(zhèng)，識别通(tong)不過而(er)PCBA抛料 方(fang)法：清潔(jié)替換吸(xī)嘴。 二、喂(wei)料器問(wen)題 喂料(liao)器設置(zhì)不對、位(wei)置變形(xíng)、進料機(jī)構不良(liang)造成取(qu)料不到(dào)或取...

SMT貼(tie)片加工(gōng)的焊盤(pan)設計 2025/12/13

SMT貼(tiē)片加工(gong)是對PCB闆(pan)焊盤的(de)設計。焊(han)盤的設(shè)計能夠(gou)直接影(yǐng)響元器(qi)件的熱(rè)能傳遞(dì)、穩定性(xing)和焊接(jiē)性，也關(guan)系着SMT貼(tie)片加工(gong)的質量(liang)。 一、PCB焊盤(pán)的尺寸(cun)和外形(xing)設計标(biao)準 （1）調用(yòng)PCB設計标(biāo)準封裝(zhuang)庫的數(shù)據。 （2）焊...

PCBA加(jia)工次品(pin)的處理(lǐ)方法 2025/12/13

排(pai)除人爲(wèi)因素，如(ru)果是整(zheng)機未拆(chāi)的機器(qi)，可科學(xue)行外觀(guan)檢查與(yǔ)功能測(cè)試。以确(que)認産品(pin)真的是(shì)不良品(pin)。在拿到(dao)不良品(pǐn)前就先(xiān)詢問客(ke)戶是在(zai)什麽情(qing)況下發(fa)生不良(liang)的，這樣(yang)就能夠(gòu)掌握狀(zhuang)況，判斷(duàn)不良品(pin)導緻的(de)原因。客(kè)戶退回(huí)來的産(chan)品有些(xiē)是良品(pin)被誤判(pàn)也時有(yǒu)發生，産(chan)品本身(shēn)可能并(bing)沒有問(wen)...

SMT貼片加(jia)工的類(lèi)型 2025/12/13

SMT貼片(piàn)加工是(shi)指将電(dian)子元器(qì)件貼裝(zhuang)到PCB裸闆(pan)上，并實(shí)現焊接(jie)的一種(zhong)工藝技(ji)術，SMT貼片(pian)加工經(jīng)過多年(nian)的發展(zhan)，焊接材(cái)料以及(ji)工藝制(zhì)程也在(zai)不斷的(de)改進，以(yi)适應電(diàn)子産品(pǐn)裝配的(de)需求。 SMT貼(tie)片加工(gong)的類型(xíng)有三種(zhong)，根據焊(han)接材料(liào)的環保(bǎo)性可分(fèn)爲無鉛(qiān)工藝和(hé)...