在SMT貼片(piàn)加工中(zhong)，焊接上(shàng)錫是一(yī)個重要(yào)的環節(jiē)，關系着(zhe)電路闆(pan)的使用(yong)性能和(hé)外形美(měi)觀情況(kuàng)，在實際(ji)生産會(hui)由于一(yi)些原因(yīn)導緻上(shàng)錫不良(liáng)情況發(fā)生，比如(ru)常見的(de)焊點上(shang)錫不飽(bao)滿，會直(zhí)接影響(xiang)加工的(de)質量。
那(na)麽，
SMT貼片(pian)加工
焊(hàn)點上錫(xi)不飽滿(mǎn)的原因(yīn)是什麽(me)呢？
1、焊錫(xī)膏中助(zhù)焊劑的(de)潤濕性(xìng)能不好(hǎo)，不能達(da)到很好(hao)的上錫(xī)的要求(qiú)。
2、焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑的活(huo)躍性不(bu)夠，不能(néng)完成去(qù)除PCB焊盤(pán)或SMD焊接(jiē)位的氧(yǎng)化物質(zhì)。
3、焊錫膏(gao)中助焊(han)劑助焊(hàn)劑擴張(zhāng)率太高(gāo)，容易出(chū)現空洞(dong)。
4、PCB焊盤或(huo)SMD焊接位(wei)有較嚴(yan)重氧化(hua)現象，影(yǐng)響上錫(xi)效果。
5、焊(han)點部位(wèi)焊膏量(liang)不夠，導(dǎo)緻上錫(xī)不飽滿(man)，出現空(kong)缺。
6、如果(guo)SMT貼片加(jia)工出現(xiàn)部分焊(hàn)點上錫(xi)不飽滿(man)，原因可(kě)能是錫(xī)膏在使(shǐ)用前未(wèi)能充分(fèn)攪拌，助(zhu)焊劑和(he)錫粉不(bú)能充分(fèn)融合。
7、在(zài)過回流(liu)焊時預(yù)熱時間(jiān)過長或(huo)預熱溫(wen)度過高(gao)，造成了(le)焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑活躍(yue)性失效(xiao)。
