簡單介紹焊膏(gāo)在SMT中的應用。
       什(shí)麽是錫膏？
       焊膏(gao)隻是助焊劑中(zhōng)細小焊料顆粒(li)的懸浮液。在電(diàn)子工業中，表面(mian)貼裝技術中使(shǐ)用了焊膏，将SMD電(diàn)子元件焊接到(dao)印刷電路闆上(shàng)。
       可以調整顆粒(li)的組成以産生(shēng)所需熔化範圍(wéi)的糊劑。可以添(tiān)加其他金屬來(lái)改變漿糊的成(cheng)分，以用于特定(ding)應用。可以改變(bian)顆粒的大小和(hé)形狀，金屬含量(liàng)和助焊劑類型(xíng)，以生産具有不(bú)同粘度的漿料(liào)。
       錫膏模具。制作(zuò)模闆的主要方(fang)法有以下三種(zhǒng)：
       1、化學蝕刻。2、激光(guāng)切割。3、電鑄。
       化學(xue)蝕刻是使用寬(kuān)泛且便宜的選(xuan)擇。激光切割和(he)電鑄，主要是後(hou)者，在精度很重(zhong)要的應用中具(ju)有吸引力。除模(mó)闆的類型外，刮(gua)刀的類型也很(hen)重要。金屬刮刀(dāo)被寬泛使用，因(yīn)爲它們比橡膠(jiāo)刮刀需要較少(shǎo)的維護。
       焊膏的(de)可用性：焊膏有(yǒu)鉛和無鉛兩種(zhǒng)形式。它可以是(shì)免洗的或水溶(rong)性的。使用免洗(xi)錫膏時，不用在(zài)焊接後清潔電(dian)路闆。水溶性焊(han)錫膏易溶于水(shuǐ)。
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