SMT貼(tiē)片加工的基(ji)本工藝構成(chéng)要素包括：絲(sī)印（或點膠）、貼(tie)裝（固化）、回流(liú)焊接、清洗、檢(jian)測、返修。
1、絲印(yin)：作用是将焊(hàn)膏或貼片膠(jiāo)漏印到PCB的焊(han)盤上，爲元器(qì)件的焊接做(zuò)準備。所用設(shè)備爲絲印機(jī)（絲網印刷機(jī)），位于生産線(xian)的前端。
2、點膠(jiāo)：将膠水滴到(dao)PCB闆的固定位(wei)置上，主要作(zuo)用是将元器(qì)件固定到PCB闆(pǎn)上。所用設備(bei)爲點膠機，位(wei)于生産線的(de)前端或檢測(cè)設備的後面(mian)。
3、貼裝：作用是(shì)将表面組裝(zhuāng)元器件準确(què)安裝到PCB的固(gù)定位置上。所(suǒ)用設備爲貼(tie)片機，位于生(shēng)産線中絲印(yin)機的後面。
4、固(gu)化：作用是将(jiāng)貼片膠融化(huà)，從而使表面(miàn)組裝元器件(jian)與PCB闆牢固粘(zhan)接在一起。所(suo)用設備爲固(gù)化爐，位于
SMT貼(tie)片加工
生産(chǎn)線中貼片機(jī)的後面。
5、回流(liu)焊接：作用是(shì)将焊膏融化(huà)，使表面組裝(zhuāng)元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zài)一起。所用設(shè)備爲回流焊(han)爐，位于生産(chan)線中貼片機(ji)的後面。
6、清洗(xi)：作用是将組(zu)裝好的PCB闆上(shàng)面的對人體(tǐ)有害的焊接(jie)殘留物如助(zhù)焊劑等除去(qu)。所用設備爲(wèi)清洗機，位置(zhi)可以不固定(ding)，可以在線，也(yě)可不在線。
7、檢(jiǎn)測：作用是對(dui)組裝好的PCB闆(pan)進行焊接質(zhi)量和裝配質(zhì)量的檢測。所(suǒ)用設備有放(fang)大鏡、顯微鏡(jing)、在線測試儀(yí)、飛針測試儀(yí)、自動光學檢(jiǎn)測、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀(yi)等。位置根據(ju)檢測的需要(yao)，可以配置在(zài)SMT貼片加工生(shēng)産線合适的(de)地方。
8、返修：作(zuò)用是對檢測(cè)出現故障的(de)PCB闆進行返工(gong)。所用工具爲(wei)烙鐵、返修工(gōng)作站等。配置(zhì)在生産線中(zhong)任意位置。
