幾個(ge)針對SMT焊錫膏(gao)常見問題和(he)原因分析。
       一(yi)、雙面貼片焊(han)接時，元器件(jian)的脫落：
       雙面(mian)焊接在SMT表面(mian)貼裝工藝中(zhōng)越來越常見(jian)，一般情況下(xià)，使用者會先(xiān)對一面進行(hang)印刷、貼裝元(yuan)件和焊接，然(rán)後再對另一(yī)面進行加工(gōng)處理，在這種(zhong)工藝中，元件(jiàn)脫落的問題(tí)，不是很常見(jian)；而有些客戶(hu)爲了節省工(gōng)序、節約成本(běn)，省去了對一(yī)面的先焊接(jiē)，而是同時進(jìn)行兩面的焊(hàn)接，結果在焊(han)接時元件脫(tuō)落就成爲一(yī)個新的問題(tí)。這種現象是(shi)由于錫膏熔(rong)化後焊料對(duì)元件的垂直(zhi)固定力不足(zú)，主要原因有(you)：
       1、元件太重。
       2、元(yuan)件的焊腳可(ke)焊性差。
       3、焊錫(xī)膏的潤濕性(xing)及可焊性差(chà)。
       二、焊接後pcb闆(pǎn)面有錫珠産(chǎn)生：
       這是在SMT焊(han)接工藝中比(bi)較常見的一(yī)個問題，主要(yào)是在使用者(zhe)使用一個新(xin)的供應商産(chan)品初期，或是(shì)生産工藝不(bú)穩定時易産(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經過使用(yong)客戶的配合(hé)，并通我們大(dà)量的實驗，較(jiao)終我們分析(xi)産生錫珠的(de)原因可能有(you)以下幾個方(fang)面：
       1、pcb闆在經過(guo)回流焊時預(yu)熱不足。
       2、回流(liu)焊溫度曲線(xiàn)設定不合理(li)，進入焊接區(qu)前的闆面溫(wen)度與焊接區(qū)溫度有較大(dà)差距。
       3、焊錫膏(gao)在從冷庫中(zhong)取出時未能(neng)回複室溫。
       4、錫(xī)膏開啓後過(guò)長時間暴露(lù)在空氣中。
       5、在(zài)貼片時有錫(xi)粉飛濺在pcb闆(pan)面上。
       6、印刷或(huo)搬運過程中(zhōng)，有油漬或水(shui)份粘到pcb闆上(shang)。
       7、焊錫膏中助(zhù)焊劑本身調(diao)配不合理有(you)不易揮發溶(rong)劑或液體添(tian)加劑。