PCBA加(jia)工發生問題有哪(nǎ)些解決方法，無錫(xī)PCBA加工公司的技術(shu)員給我們總結出(chū)了以下幾個要點(diǎn)：
1、材料問題﹕
      這些包(bao)括焊錫的化學材(cái)料如助焊劑、油、錫(xī)、清潔材料，還有PCB 的(de)包覆材料。如防氧(yǎng)化樹脂、暫時或永(yǒng)久性的防焊油墨(mo)及印刷油墨等。
2、焊(han)錫性的不良﹕
      這涉(she)及所有的焊錫表(biao)面，像零件（包括表(biǎo)面粘着的零件/SMT 零(ling)件）、PBC 及電鍍貫穿孔(kǒng)，都必須被列入考(kǎo)慮。
3、生産設備的偏(pian)差﹕
      包括機器設備(bei)和維修的偏差以(yi)及外來的因素、溫(wen)度、輸送帶的速度(dù)和角度，還有浸泡(pào)的深度等等，是和(he)機器有直接關系(xì)的變量。除此之外(wài)，通風、氣壓之降低(dī)和電壓的娈化等(děng)等之外來因素也(yě)都必須被列入分(fèn)析的範圍之内。