簡單分析PCB闆面(mian)起泡的原因有哪(nǎ)些？
       從闆面結合力(li)不好，闆面的表面(miàn)質量問題分爲：
       1、闆(pǎn)面清潔度的問題(tí)。
       2、表面微觀粗糙度(du)的問題。
       PCB線路闆打(da)樣優客闆總結生(sheng)産加工過程中可(ke)能造成闆面質量(liàng)差分爲：
       1、基材工藝(yi)處理的問題：主要(yào)是對一些較薄的(de)基闆來說，因爲基(jī)闆剛性較差，不宜(yi)用刷闆機刷闆。這(zhè)樣可能會無法除(chu)去基闆生産加工(gong)過程中爲防止闆(pǎn)面銅箔氧化而處(chu)理的保護層，雖然(ran)該層較薄，刷闆較(jiào)易除去，但是采用(yòng)化學處理就存在(zai)較大困難，所以在(zai)生産加工重要注(zhù)意控制，以免造成(chéng)闆面基材銅箔和(hé)化學銅之間的結(jié)合力不好造成的(de)闆面起泡問題；這(zhè)種問題在薄的内(nèi)層進行黑化時，也(yě)會存在黑化棕化(huà)不好，顔色不均，局(ju)部黑棕化不上的(de)一些問題。
       2、闆面在(zài)機加工過程造成(chéng)的油污或其他液(yè)體沾染灰塵污染(rǎn)表面處理不好的(de)現象。
       3、沉銅刷闆不(bu)好：沉銅前磨闆壓(yā)力過大，造成孔口(kou)變形刷出孔口銅(tong)箔圓角還會孔口(kou)漏基材，這樣在沉(chén)銅電鍍噴錫焊接(jie)等過程中就會造(zao)成孔口起泡現象(xiang)。
       4、沉銅前處理中和(hé)圖形電鍍前處理(lǐ)中的微蝕：微蝕過(guo)度會造成孔口漏(lòu)基材，造成孔口附(fu)近起泡現象；微蝕(shi)不足也會造成結(jie)協力不足，引發起(qǐ)泡現象。