小(xiao)編請無錫PCBA加(jia)工公司的技(ji)術員給我們(men)說一下PCBA加工(gong)的工藝流程(cheng)以及焊接工(gong)藝：
      PCBA加工工藝(yi)流程：
      1、 PCBA加工單(dan)面表面組裝(zhuāng)工藝：焊膏印(yin)刷—貼片—回流(liú)焊接；
      2、 PCBA加工雙(shuang)面表面組裝(zhuāng)工藝：A面印刷(shuā)焊膏—貼片—回(huí)流焊接—翻闆(pan)—B面印刷焊錫(xī)膏—貼片—回流(liu)焊接；
      3、 PCBA加工單(dān)面混裝（SMD和THC在(zai)同一面）：焊膏(gao)印刷—貼片—回(huí)流焊接—手工(gōng)插件（THC）—波峰焊(hàn)接；
      4、 單面混裝(zhuāng)（SMD和THC分别在PCB的(de)兩面）：B面印刷(shua)紅膠—貼片—紅(hong)膠固化—翻闆(pan)—A面插件——B面波(bo)峰焊；
      5、 雙面混(hun)裝置（THC在A面，A、B兩(liǎng)面都有SMD）：A面印(yìn)刷焊膏—貼片(piàn)—回流焊接—翻(fan)闆—B面印刷紅(hóng)膠—貼片—紅膠(jiāo)固化—翻闆—A面(mian)插件—B面波峰(feng)焊；
      6、 雙面混裝(zhuāng)（A、B兩面都有SMD和(hé)THC）：A面印刷焊膏(gāo)—貼片—回流焊(hàn)接—翻闆—B面印(yìn)刷紅膠—貼片(pian)—紅膠固化—翻(fān)闆—A面插件—B面(miàn)波峰焊—B面插(cha)件後附。
      焊錫(xi)流程中，變量(liàng)小的應屬于(yu)機器設備，因(yin)此個檢查它(tā)們，爲了達到(dao)檢查的正确(que)性，可用獨立(li)的電子議器(qi)輔助，比如用(yòng)溫度計檢測(cè)各項溫度、用(yong)電表精确的(de)校正機器參(can)數。
      從實際作(zuò)業及記錄中(zhōng)，找出适宜的(de)操作條件。
      注(zhu)意﹕在任何情(qíng)況下，盡量不(bu)要想調整機(jī)器設備來克(ke)服一些短暫(zàn)的焊錫問題(tí)，這樣的調整(zhěng)可能會尋緻(zhì)大的問題發(fa)生！