貼片加(jia)工工業革命(ming)這是改變技(ji)術和工業實(shí)踐的一個有(you)趣時間。五十(shí)多年來，焊接(jiē)已經證明是(shi)一個可靠的(de)和有效的電(diàn)子連接工藝(yì)。可是對人們(men)的挑戰是開(kāi)發與焊錫好(hǎo)的特性，如溫(wen)度與電氣特(tè)性以及機械(xie)焊接點強度(du)，相當的新材(cai)料；同時，又要(yao)追求消除不(bu)希望的因素(sù)，如溶劑清洗(xǐ)和溶劑氣體(tǐ)外排。
      在過去(qu)二十年裏，膠(jiao)劑制造商在(zai)打破焊接障(zhang)礙中取得進(jìn)展，無錫SMT貼片(piàn)加工公司小(xiao)編認爲值得(de)在今天的市(shi)場中考慮。
      由(yóu)于IMC貼片加工(gōng)曾是一種可(ke)以寫出分子(zi)式的"準化合(he)物"，故其性質(zhi)與原來的金(jīn)屬已大不相(xiàng)同，對整體焊(han)點強度也有(you)不同程度的(de)影響，首先将(jiang)其特性簡述(shù)于下：SMT貼片紅(hóng)膠具有粘度(du)流動性，溫度(dù)特性，潤濕特(te)性等。根據紅(hóng)膠的這個特(te)性，故在生産(chǎn)中，利用紅膠(jiao)的目的就是(shì)使零件牢固(gù)地粘貼于PCB表(biǎo)面，防止其掉(diào)落。
      由于貼片(piàn)加工紅膠受(shou)溫度影響用(yòng)本身粘度，流(liú)動性，潤濕等(deng)特性，所以SMT貼(tie)片紅膠要有(you)一定的使用(yòng)條件和規範(fàn)的管理。紅膠(jiāo)要有特定流(liú)水編号，根據(ju)進料數量、日(ri)期、種類來編(bian)号。紅膠要放(fàng)在2——8℃的冰箱中(zhōng)保存，防止由(you)于溫度變化(hua)，影響特性。
      貼(tiē)片加工已經(jīng)向小型化推(tui)進。
      SMT貼片加工(gong)混合微電子(zi)學、全密封封(feng)裝和傳感器(qi)技術：環氧樹(shu)脂廣泛使用(yong)在混合微電(dian)子和全密封(fēng)封裝中，主要(yao)因爲這些系(xi)統有一個環(huan)繞電子電路(lù)的盒形封裝(zhuang)。這樣封裝保(bǎo)護電子電路(lù)和防止對元(yuan)件與接合材(cai)料的損傷。焊(han)錫還傳統上(shàng)使用在第二(èr)級連接中、這(zhe)裏由于處理(lǐ)所發生的傷(shang)害是一個部(bu)題，但是因爲(wèi)整個電子封(fēng)裝是密封的(de)，所以焊錫可(kě)能沒有必要(yao)。
      自從SMT加工的(de)誕生，鉛錫結(jié)合已經是電(diàn)子工業連接(jie)的主要方法(fǎ)。現在，在日本(ben)、歐洲和北美(měi)正在實施法(fa)律來減少鉛(qiān)在制造中的(de)使用。這個運(yun)動，伴随着在(zai)電子和半導(dǎo)體工業中以(yǐ)增加的功能(neng)向加小型化(huà)的推進，已經(jīng)使得制造商(shāng)尋找傳統焊(hàn)接工藝的替(tì)代者。混合微(wēi)電子封裝大(dà)多數使用在(zài)軍用電子中(zhōng)，但也廣泛地(di)用于汽車工(gōng)業的引擎控(kòng)制和正時機(jī)構（引擎罩之(zhī)下）和一些用(yong)于儀表闆之(zhi)下的應用，如(rú)雙氣控制和(hé)氣袋引爆器(qì)。傳感器技術(shu)也使用導電(dian)性膠來封壓(ya)力轉換器、運(yùn)動、光、聲音和(hé)振動傳感器(qì)。導電性膠已(yi)經證明是這(zhè)些應用中連(lián)接的一個可(ke)靠和有效的(de)方法。