關于(yu)PCBA加工的(de)檢驗内(nei)容 2025/12/14

關于(yu)PCBA加工的(de)檢驗内(nèi)容。 焊點(dian)情形，保(bǎo)障焊接(jiē)的牢靠(kao)，達到電(diàn)氣性能(néng)的良好(hǎo)性。譬如(ru)：錯焊、漏(lou)焊、虛焊(han)、冷焊；連(lian)錫、少錫(xi)、多錫、空(kong)洞、錫珠(zhu)、錫渣、堵(dǔ)孔；焊接(jiē)部位有(yǒu)無熱損(sǔn)壞、起銅(tóng)皮、錫裂(lie)等。 物料(liào)零件情(qíng)形，保障(zhàng)所裝物(wù)料的正(zhèng)确性，安(ān)裝...

SMT貼片(piàn)加工要(yào)注重故(gù)障檢測(cè) 2025/12/14

SMT貼片加(jiā)工要注(zhu)重故障(zhang)檢測。 一(yī)般我們(men)的SMT貼片(piàn)工藝主(zhǔ)要包括(kuo)五個流(liu)程，依次(cì)分别是(shì)絲印點(diǎn)膠、固化(hua)、焊接、清(qing)潔過程(chéng)、檢測返(fan)修過程(cheng)。 絲印點(dian)膠是位(wèi)于SMT生産(chan)線的前(qián)段，它的(de)作用就(jiu)是将焊(han)劑弄到(dào)PCB焊盤上(shang)，做好焊(han)接準備(bei)。固化的(de)作用就(jiù)是将我(wo)...

SMT貼片加(jiā)工生産(chan)對環境(jìng)有哪些(xie)要求 2025/12/14

SMT貼(tiē)片加工(gong)需要利(li)用到機(ji)器一體(tǐ)化的設(she)施，所以(yǐ)這些設(she)備和工(gong)藝的材(cai)料對于(yu)生産的(de)環境的(de)要求還(hai)是比較(jiào)高的，爲(wèi)了能夠(gou)保障設(shè)備正常(chang)的運行(hang)以及組(zu)裝的質(zhi)量，所以(yi)我們下(xià)面就來(lái)詳細介(jie)紹一下(xià)有哪些(xiē)要求？ 在(zai)SMT貼片加(jiā)工環節(jiē)當中要(yao)有一個(ge)平穩的(de)電壓，如(ru)果電壓(ya)達...

如何(hé)處理SMT貼(tiē)片加工(gong)中的焊(han)膏打印(yìn) 2025/12/14

一、拉尖(jian)，普通是(shi)打印後(hòu)焊盤上(shang)的焊膏(gao)會呈小(xiao)山狀。 發(fā)生緣由(yóu)：能夠是(shi)刮刀空(kong)隙或焊(hàn)膏黏度(du)太大形(xing)成。 防止(zhi)或處理(li)方法：SMT貼(tiē)片加工(gong)适當調(diào)小刮刀(dao)空隙或(huò)挑選适(shi)合黏度(du)的焊膏(gao)。 二、焊膏(gao)太薄。 發(fā)生緣由(you)有：1、模闆(pǎn)太薄；2...

糾(jiū)正SMT貼片(pian)加工誤(wu)區 2025/12/14

多操(cao)作人員(yuan)會認爲(wèi)，如果增(zeng)加焊接(jie)用力的(de)話就能(néng)增加錫(xi)膏的熱(re)傳導，從(cóng)而增加(jia)焊錫。但(dàn)實際卻(què)正好相(xiang)反，施加(jia)的焊接(jiē)用力過(guo)大的話(huà)，容易使(shǐ)得貼片(pian)的焊盤(pan)出現翹(qiao)起、分層(ceng)、凹陷等(děng)缺陷。其(qí)實正确(que)的做法(fa)是将烙(lao)鐵頭輕(qīng)輕地接(jiē)觸焊盤(pán)，就可以(yi)保證貼(tiē)片加工(gōng)質量了(le)。 溫度...