講(jiǎng)解SMT貼片加(jia)工中的真(zhen)空回流焊(hàn)問題 2025/12/14

SMT貼片(piàn)加工焊接(jie)中重要的(de)設備分爲(wèi)兩種，一種(zhǒng)是無鉛回(hui)流焊、另外(wai)一種是氮(dàn)氣回流焊(hàn)，可能在日(rì)常生活中(zhōng)常用的還(hái)是無鉛回(huí)流焊，這兩(liǎng)種回流焊(han)都有自己(ji)的優點。下(xià)面講解一(yī)下爲了改(gai)進焊接的(de)質量和成(chéng)品率而新(xīn)出現的工(gōng)藝設備，真(zhen)空回流焊(hàn)。 關于SMT貼片(pian)加...

導緻PCBA加(jiā)工中焊點(diǎn)失效的原(yuán)因 2025/12/14

随着電(diàn)子産品向(xiàng)小型化、精(jīng)密化發展(zhan)，貼片加工(gōng)廠采用的(de)PCBA加工組裝(zhuang)密度越來(lái)越高，相對(duì)于的電路(lu)闆中的焊(hàn)點也越來(lái)越小，而其(qí)所承載的(de)力學、電學(xué)和熱力學(xue)負荷卻越(yue)來越重，對(duì)穩定性要(yao)求日益增(zeng)加。但在實(shi)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到焊點(diǎn)失效問題(ti)，需要進行(háng)分析找到(dao)原因，以免(mian)...

了解一下(xia)SMT貼片加工(gōng)中的靜電(diàn)保護 2025/12/14

SMT貼片(piàn)加工中的(de)靜電保護(hù)是一項系(xi)統工程。先(xian)要建立和(he)檢查地線(xiàn)、地墊、台墊(nian)、環境抗靜(jìng)電工程等(děng)防靜電基(ji)礎工程，然(ran)後根據不(bú)同産品配(pei)置不同的(de)防靜電裝(zhuang)置。以下是(shì)加工過程(chéng)中的靜電(diàn)保護。 （1）SMT貼片(piàn)加工生産(chan)線防靜電(dian)設施應有(yǒu)單獨的地(di)線，并與防(fang)雷...

分析SMT貼(tie)片加工中(zhōng)元器件移(yí)位的原因(yin) 2025/12/14

SMT貼片加工(gōng)的主要目(mù)的是将表(biǎo)面組裝元(yuán)器件準确(que)安裝到PCB的(de)固定位置(zhi)上，而在過(guò)程中有時(shi)會出現一(yī)些工藝問(wèn)題，影響貼(tie)片質量，如(rú)元器件的(de)移位。貼片(piàn)加工中出(chū)現的元器(qi)件的移位(wei)是元器件(jiàn)闆材在焊(han)接過程中(zhong)出現若幹(gan)其他問題(tí)的伏筆，需(xū)要重視。那(na)麽元器件(jian)移位的原(yuan)因是什麽(me)...

PCBA加工過程(cheng)的各項流(liú)程控制介(jiè)紹 2025/12/14

PCBA加工過(guo)程中，對焊(hàn)膏、貼片膠(jiao)、元器件損(sun)耗應進行(háng)配額管理(li)，作爲關鍵(jiàn)的過程控(kong)制。生産直(zhí)接影響到(dào)産品的質(zhi)量，從而對(dui)工藝參數(shù)、流程、人員(yuan)、設備、材料(liao)、加工檢測(ce)以及車間(jian)環境等因(yin)素進行把(bǎ)控。 各個崗(gang)位要有明(ming)确的責任(ren)制度。操作(zuò)人員應嚴(yan)格培訓考(kao)...