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具體(tǐ)分析SMT貼(tiē)片常見(jiàn)的品質(zhì)問題 2025/12/18
SMT貼(tiē)片常見(jian)的品質(zhì)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jiàn)、偏位、損(sun)件等，下(xià)面就來(lái)分别介(jie)紹一下(xia)其原因(yīn)分析。 一(yī)、導緻漏(lòu)件的主(zhǔ)要因素(sù)： 1、元器件(jiàn)供料架(jia)送料不(bú)到位；2、元(yuán)件吸嘴(zuǐ)的氣路(lù)堵塞、吸(xī)嘴損壞(huài)、吸嘴高(gao)度不正(zheng)确；3、設備(bèi)的真空(kong)氣路故(gu)障，...
焊膏(gao)在SMT貼片(pian)加工中(zhōng)如何發(fā)揮作用(yong) 2025/12/18
焊膏是(shi)幫助将(jiang)電子元(yuán)件固定(ding)在PCB電路(lu)闆上的(de)重要輔(fu)材。那麽(me)在SMT貼片(pian)加工中(zhōng)它是如(rú)何發揮(hui)重要作(zuò)用的呢(ne)？焊膏用(yòng)于在印(yìn)刷電路(lù)闆焊盤(pán)和表面(miàn)貼裝元(yuán)器件之(zhī)間建立(li)電氣連(lián)接和機(ji)械連接(jiē)。通常它(ta)由焊膏(gao)中的粉(fen)末焊料(liao)組成。 一(yi)、助焊劑(jì)有幾個(gè)重要的(de)作用。這(zhè)些包...
SMT貼(tie)片加工(gōng)時的注(zhù)意事項(xiang)及步驟(zhou) 2025/12/18
1、pcb闆在進(jin)行SMT貼片(pian)加工焊(han)接前須(xū)進行處(chu)理，保障(zhang)部件和(hé)電路闆(pan)的焊盤(pán)處于焊(han)接狀态(tai)。 2、員工應(ying)該戴手(shǒu)套，避免(miǎn)觸電事(shi)故。 3、烙鐵(tiě)的電源(yuán)插頭須(xu)與插座(zuò)接觸，以(yǐ)免松動(dòng)、損壞。 4、如(ru)果每天(tian)使用烙(lao)鐵，應使(shi)用電源(yuan)...
PCBA加工時(shí)怎麽避(bi)免焊接(jie)産生氣(qi)泡 2025/12/18
氣泡(pao)一般在(zài)PCBA加工過(guò)程中的(de)回流焊(han)接和波(bō)峰焊是(shi)比較容(rong)易出現(xian)這種問(wen)題，那麽(me)要怎麽(me)避免呢(ne)： 1、在準備(bèi)貼片之(zhī)前要對(dui)暴露空(kōng)氣中時(shi)間長的(de)PCB和元器(qi)件進行(háng)烘烤，避(bì)免有水(shui)分。 2、注意(yi)錫膏的(de)管控，錫(xī)膏含有(you)水分也(yě)容易産(chǎn)生氣孔(kong)、錫珠...
了(le)解一下(xia)SMT貼片加(jiā)工的發(fā)展趨勢(shì) 2025/12/18
由引入(ru)SMT貼片加(jiā)工爲電(diàn)子元器(qì)件組裝(zhuang)生産制(zhì)造領域(yu)出示了(le)發展趨(qu)勢的近(jin)道，也是(shì)推動電(diàn)子産業(yè)發展的(de)制作工(gong)藝，可以(yi)說對電(diàn)子産業(yè)是很重(zhòng)要的影(yǐng)響力，其(qí)産品品(pin)質，成本(běn)費用，效(xiao)率影響(xiang)電子産(chǎn)業信息(xī)内容領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。 SMT貼片加(jia)工發展(zhǎn)方向也(ye)漸漸地(dì)出現...

 

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