分享(xiang)PCB中工藝(yi)邊與MARK點(dian)畫法的(de)要求及(jí)添加事(shì)項 2025/12/17

分享(xiǎng)PCB中工藝(yi)邊與MARK點(dian)畫法的(de)要求及(jí)添加事(shì)項。 1、PCB中工(gōng)藝邊： 寬(kuan)度不小(xiao)于5mm，長度(dù)和闆子(zǐ)等長就(jiu)可。在拼(pīn)闆和單(dān)片都可(ke)以使用(yong)，上面可(ke)以打上(shang)Mark點和定(ding)位孔。定(dìng)位孔爲(wei)通孔，直(zhi)徑爲3mm左(zuǒ)右。 對于(yú)工藝邊(bian)的制...

關(guān)于SMT加工(gong)中貼片(pian)元件晶(jīng)振的區(qū)分方法(fǎ) 2025/12/17

關于SMT加(jia)工中貼(tiē)片元件(jiàn)晶振的(de)區分方(fang)法。 可能(neng)很多朋(péng)友仍然(ran)不是很(hěn)清楚，因(yīn)爲晶振(zhèn)的種類(lei)實在太(tai)多了，想(xiǎng)區分晶(jīng)振還确(què)實不是(shi)一件容(rong)易的事(shi)。其實仔(zai)細研究(jiu)的話，晶(jīng)振還是(shì)有律可(ke)尋的，下(xia)面小編(bian)爲大家(jiā)簡單介(jie)紹一下(xià)。 現在電(diàn)子科技(ji)的進步(bu)，使之以(yi)前大...

簡(jian)析貼片(piàn)加工PCB焊(han)盤設計(ji)标準是(shi)怎樣的(de) 2025/12/17

貼片加(jia)工PCB焊盤(pan)設計标(biāo)準是什(shí)麽呢？下(xia)面小編(biān)就爲大(da)家整理(li)介紹。 一(yī)、PCB焊盤的(de)形狀和(hé)尺寸設(shè)計标準(zhun)： 1、調用PCB标(biao)準封裝(zhuāng)庫。 2、有焊(han)盤單邊(bian)不小于(yu)0.25mm，整個焊(han)盤直徑(jìng)不大于(yú)元件孔(kong)徑的3倍(bei)。 3、盡量...

講(jiang)解關于(yu)SMT貼片中(zhong)的真空(kong)回流焊(hàn)問題 2025/12/17

說(shuō)起回流(liu)焊，我們(men)做SMT貼片(pian)加工的(de)都知道(dào)，這種pcba焊(han)接中重(zhòng)要的設(shè)備分爲(wei)兩種，一(yī)種是無(wú)鉛回流(liu)焊、另外(wai)一種是(shi)氮氣回(hui)流焊，可(ke)能在日(ri)常生活(huo)中常用(yong)的還是(shì)無鉛回(huí)流焊，這(zhe)兩種回(huí)流焊都(dōu)有自己(ji)的優點(dian)。但是今(jin)天我們(men)不是主(zhǔ)要講這(zhè)兩種設(she)備的，我(wo)們今天(tiān)講一下(xià)未來爲(wei)了改善(shàn)...

淺析PCBA加(jiā)工中焊(han)點失效(xiào)的原因(yin)有哪些(xie) 2025/12/17

随着電(diàn)子産品(pin)向小型(xing)化、精密(mì)化發展(zhǎn)，貼片加(jia)工廠采(cai)用的PCBA加(jiā)工組裝(zhuāng)密度越(yuè)來越高(gāo)，相對于(yu)的電路(lù)闆中的(de)焊點也(ye)越來越(yuè)小，而其(qi)所承載(zai)的力學(xué)、電學和(he)熱力學(xue)負荷卻(què)越來越(yuè)重，對穩(wen)定性要(yao)求日益(yì)增加。但(dan)在實際(jì)加工過(guò)程中也(yě)會遇到(dao)PCBA焊點失(shī)效問題(tí)，需要進(jin)行分析(xi)找出原(yuán)...